AMD Ryzen 3 3200G vs Intel Core i5-2500K
Сравнительный анализ процессоров AMD Ryzen 3 3200G и Intel Core i5-2500K по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Преимущества
Причины выбрать AMD Ryzen 3 3200G
- Процессор новее, разница в датах выпуска 8 year(s) 6 month(s)
- Примерно на 8% больше тактовая частота: 4 GHz vs 3.70 GHz
- Примерно на 31% больше максимальная температура ядра: 95 °C vs 72.6°C
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 12 nm vs 32 nm
- Кэш L1 примерно на 50% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L2 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Примерно на 46% меньше энергопотребление: 65 Watt vs 95 Watt
- Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Single Core примерно на 10% больше: 886 vs 806
- Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Multi-Core примерно на 9% больше: 2901 vs 2657
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 29% больше: 2195 vs 1698
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 71% больше: 7071 vs 4129
- Производительность в бенчмарке 3DMark Fire Strike - Physics Score примерно на 23% больше: 1933 vs 1575
| Характеристики | |
| Дата выпуска | 7 July 2019 vs January 2011 |
| Максимальная частота | 4 GHz vs 3.70 GHz |
| Максимальная температура ядра | 95 °C vs 72.6°C |
| Технологический процесс | 12 nm vs 32 nm |
| Кэш 1-го уровня | 384 KB vs 64 KB (per core) |
| Кэш 2-го уровня | 2 MB vs 256 KB (per core) |
| Энергопотребление (TDP) | 65 Watt vs 95 Watt |
| Бенчмарки | |
| Geekbench 4 - Single Core | 886 vs 806 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 2901 vs 2657 |
| PassMark - Single thread mark | 2195 vs 1698 |
| PassMark - CPU mark | 7071 vs 4129 |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 1933 vs 1575 |
Причины выбрать Intel Core i5-2500K
- Кэш L3 примерно на 50% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
| Кэш 3-го уровня | 6144 KB (shared) vs 4 MB |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: AMD Ryzen 3 3200G
CPU 2: Intel Core i5-2500K
| Geekbench 4 - Single Core |
|
|
||||
| Geekbench 4 - Multi-Core |
|
|
||||
| PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
| PassMark - CPU mark |
|
|
||||
| 3DMark Fire Strike - Physics Score |
|
|
| Название | AMD Ryzen 3 3200G | Intel Core i5-2500K |
|---|---|---|
| Geekbench 4 - Single Core | 886 | 806 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 2901 | 2657 |
| PassMark - Single thread mark | 2195 | 1698 |
| PassMark - CPU mark | 7071 | 4129 |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 1933 | 1575 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 3.325 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 78.071 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.384 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 1.818 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 4.627 |
Сравнение характеристик
| AMD Ryzen 3 3200G | Intel Core i5-2500K | |
|---|---|---|
Общая информация |
||
| Family | Ryzen | |
| Дата выпуска | 7 July 2019 | January 2011 |
| OPN PIB | YD3200C5FHBOX | |
| OPN Tray | YD3200C5M4MFH | |
| Место в рейтинге | 1693 | 2447 |
| Серия | Ryzen 3 | Legacy Intel® Core™ Processors |
| Применимость | Desktop | Desktop |
| Название архитектуры | Sandy Bridge | |
| Цена на дату первого выпуска | $289 | |
| Цена сейчас | $123.99 | |
| Номер процессора | i5-2500K | |
| Статус | Discontinued | |
| Соотношение цена/производительность (0-100) | 15.38 | |
Производительность |
||
| Поддержка 64 bit | ||
| Базовая частота | 3.6 GHz | 3.30 GHz |
| Кэш 1-го уровня | 384 KB | 64 KB (per core) |
| Кэш 2-го уровня | 2 MB | 256 KB (per core) |
| Кэш 3-го уровня | 4 MB | 6144 KB (shared) |
| Технологический процесс | 12 nm | 32 nm |
| Максимальная температура ядра | 95 °C | 72.6°C |
| Максимальная частота | 4 GHz | 3.70 GHz |
| Количество ядер | 4 | 4 |
| Number of GPU cores | 8 | |
| Количество потоков | 4 | 4 |
| Разблокирован | ||
| Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
| Площадь кристалла | 216 mm | |
| Количество транзисторов | 1160 million | |
Память |
||
| Максимальное количество каналов памяти | 2 | 2 |
| Поддерживаемая частота памяти | 2933 MHz | |
| Поддерживаемые типы памяти | DDR4-2933 | DDR3 1066/1333 |
| Максимальная пропускная способность памяти | 21 GB/s | |
| Максимальный размер памяти | 32 GB | |
Графика |
||
| Graphics base frequency | 1250 MHz | 850 MHz |
| Количество ядер iGPU | 8 | |
| Интегрированная графика | Radeon Vega 8 Graphics | Intel® HD Graphics 3000 |
| Device ID | 0x112 | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.10 GHz | |
| Максимальная частота видеоядра | 1.1 GHz | |
| Технология Intel® Clear Video HD | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Технология Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
Графические интерфейсы |
||
| DisplayPort | ||
| HDMI | ||
| Максимально поддерживаемое количество мониторов | 2 | |
| Поддержка WiDi | ||
Совместимость |
||
| Configurable TDP | 45-65 Watt | |
| Поддерживаемые сокеты | AM4 | LGA1155 |
| Энергопотребление (TDP) | 65 Watt | 95 Watt |
| Low Halogen Options Available | ||
| Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | |
| Размер корпуса | 37.5mm x 37.5mm | |
Периферийные устройства |
||
| Ревизия PCI Express | 3.0 | 2.0 |
| PCIe configurations | x8 | |
| Количество линий PCI Express | 16 | |
Безопасность и надежность |
||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Технология Intel® Identity Protection | ||
| Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
| Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Idle States | ||
| Расширенные инструкции | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX | |
| Intel 64 | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Fast Memory Access | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Технология Intel® Hyper-Threading | ||
| Технология Intel® Turbo Boost | ||
| Поддержка платформы Intel® vPro™ | ||
| Thermal Monitoring | ||
Виртуализация |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||