AMD Ryzen 3 3200G vs Intel Core i7-870S
Сравнительный анализ процессоров AMD Ryzen 3 3200G и Intel Core i7-870S по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Преимущества
Причины выбрать AMD Ryzen 3 3200G
- Процессор новее, разница в датах выпуска 9 year(s) 0 month(s)
- Процессор разблокирован, разблокированый множитель позволяет легко сделать оверклокинг
- Примерно на 11% больше тактовая частота: 4 GHz vs 3.60 GHz
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 12 nm vs 45 nm
- Кэш L1 примерно на 50% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L2 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Примерно на 26% меньше энергопотребление: 65 Watt vs 82 Watt
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 47% больше: 2195 vs 1493
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 2.6 раз(а) больше: 7071 vs 2765
Характеристики | |
Дата выпуска | 7 July 2019 vs July 2010 |
Разблокирован | Разблокирован / Заблокирован |
Максимальная частота | 4 GHz vs 3.60 GHz |
Технологический процесс | 12 nm vs 45 nm |
Кэш 1-го уровня | 384 KB vs 64 KB (per core) |
Кэш 2-го уровня | 2 MB vs 256 KB (per core) |
Энергопотребление (TDP) | 65 Watt vs 82 Watt |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 2195 vs 1493 |
PassMark - CPU mark | 7071 vs 2765 |
Причины выбрать Intel Core i7-870S
- На 4 потоков больше: 8 vs 4
- Кэш L3 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Количество потоков | 8 vs 4 |
Кэш 3-го уровня | 8192 KB (shared) vs 4 MB |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: AMD Ryzen 3 3200G
CPU 2: Intel Core i7-870S
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Название | AMD Ryzen 3 3200G | Intel Core i7-870S |
---|---|---|
Geekbench 4 - Single Core | 886 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2901 | |
PassMark - Single thread mark | 2195 | 1493 |
PassMark - CPU mark | 7071 | 2765 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 1933 |
Сравнение характеристик
AMD Ryzen 3 3200G | Intel Core i7-870S | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Family | Ryzen | |
Дата выпуска | 7 July 2019 | July 2010 |
OPN PIB | YD3200C5FHBOX | |
OPN Tray | YD3200C5M4MFH | |
Место в рейтинге | 1693 | 1712 |
Серия | Ryzen 3 | Legacy Intel® Core™ Processors |
Применимость | Desktop | Desktop |
Название архитектуры | Lynnfield | |
Processor Number | i7-870S | |
Status | Discontinued | |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 3.6 GHz | 2.66 GHz |
Кэш 1-го уровня | 384 KB | 64 KB (per core) |
Кэш 2-го уровня | 2 MB | 256 KB (per core) |
Кэш 3-го уровня | 4 MB | 8192 KB (shared) |
Технологический процесс | 12 nm | 45 nm |
Максимальная температура ядра | 95 °C | |
Максимальная частота | 4 GHz | 3.60 GHz |
Количество ядер | 4 | 4 |
Number of GPU cores | 8 | |
Количество потоков | 4 | 8 |
Разблокирован | ||
Bus Speed | 2.5 GT/s DMI | |
Площадь кристалла | 296 mm2 | |
Количество транзисторов | 774 million | |
Допустимое напряжение ядра | 0.6500V-1.4000V | |
Память |
||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | 2 |
Supported memory frequency | 2933 MHz | |
Поддерживаемые типы памяти | DDR4-2933 | DDR3 1066/1333 |
Максимальная пропускная способность памяти | 21 GB/s | |
Максимальный размер памяти | 16 GB | |
Графика |
||
Graphics base frequency | 1250 MHz | |
Количество ядер iGPU | 8 | |
Интегрированная графика | Radeon Vega 8 Graphics | |
Графические интерфейсы |
||
DisplayPort | ||
HDMI | ||
Совместимость |
||
Configurable TDP | 45-65 Watt | |
Поддерживаемые сокеты | AM4 | LGA1156 |
Энергопотребление (TDP) | 65 Watt | 82 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Периферийные устройства |
||
Ревизия PCI Express | 3.0 | 2.0 |
PCIe configurations | x8 | 1x16, 2x8 |
Количество линий PCI Express | 16 | |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
Thermal Monitoring | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |