AMD Ryzen 3 3200G vs Intel Core i7-860
Сравнительный анализ процессоров AMD Ryzen 3 3200G и Intel Core i7-860 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Преимущества
Причины выбрать AMD Ryzen 3 3200G
- Процессор новее, разница в датах выпуска 9 year(s) 10 month(s)
- Процессор разблокирован, разблокированый множитель позволяет легко сделать оверклокинг
- Примерно на 16% больше тактовая частота: 4 GHz vs 3.46 GHz
- Примерно на 31% больше максимальная температура ядра: 95 °C vs 72.7°C
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 12 nm vs 45 nm
- Кэш L1 примерно на 50% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L2 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Примерно на 46% меньше энергопотребление: 65 Watt vs 95 Watt
- Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Single Core примерно на 75% больше: 886 vs 507
- Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Multi-Core примерно на 53% больше: 2901 vs 1890
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 65% больше: 2195 vs 1331
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 2.3 раз(а) больше: 7071 vs 3022
Характеристики | |
Дата выпуска | 7 July 2019 vs September 2009 |
Разблокирован | Разблокирован / Заблокирован |
Максимальная частота | 4 GHz vs 3.46 GHz |
Максимальная температура ядра | 95 °C vs 72.7°C |
Технологический процесс | 12 nm vs 45 nm |
Кэш 1-го уровня | 384 KB vs 64 KB (per core) |
Кэш 2-го уровня | 2 MB vs 256 KB (per core) |
Энергопотребление (TDP) | 65 Watt vs 95 Watt |
Бенчмарки | |
Geekbench 4 - Single Core | 886 vs 507 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2901 vs 1890 |
PassMark - Single thread mark | 2195 vs 1331 |
PassMark - CPU mark | 7071 vs 3022 |
Причины выбрать Intel Core i7-860
- На 4 потоков больше: 8 vs 4
- Кэш L3 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Производительность в бенчмарке 3DMark Fire Strike - Physics Score примерно на 19% больше: 2296 vs 1933
Характеристики | |
Количество потоков | 8 vs 4 |
Кэш 3-го уровня | 8192 KB (shared) vs 4 MB |
Бенчмарки | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 2296 vs 1933 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: AMD Ryzen 3 3200G
CPU 2: Intel Core i7-860
Geekbench 4 - Single Core |
|
|
||||
Geekbench 4 - Multi-Core |
|
|
||||
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
||||
3DMark Fire Strike - Physics Score |
|
|
Название | AMD Ryzen 3 3200G | Intel Core i7-860 |
---|---|---|
Geekbench 4 - Single Core | 886 | 507 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2901 | 1890 |
PassMark - Single thread mark | 2195 | 1331 |
PassMark - CPU mark | 7071 | 3022 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 1933 | 2296 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 0.949 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 49.877 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.312 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 1.485 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 4.161 |
Сравнение характеристик
AMD Ryzen 3 3200G | Intel Core i7-860 | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Family | Ryzen | |
Дата выпуска | 7 July 2019 | September 2009 |
OPN PIB | YD3200C5FHBOX | |
OPN Tray | YD3200C5M4MFH | |
Место в рейтинге | 1693 | 2740 |
Серия | Ryzen 3 | Legacy Intel® Core™ Processors |
Применимость | Desktop | Desktop |
Название архитектуры | Lynnfield | |
Цена на дату первого выпуска | $229 | |
Цена сейчас | $289.95 | |
Processor Number | i7-860 | |
Status | Discontinued | |
Соотношение цена/производительность (0-100) | 5.09 | |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 3.6 GHz | 2.80 GHz |
Кэш 1-го уровня | 384 KB | 64 KB (per core) |
Кэш 2-го уровня | 2 MB | 256 KB (per core) |
Кэш 3-го уровня | 4 MB | 8192 KB (shared) |
Технологический процесс | 12 nm | 45 nm |
Максимальная температура ядра | 95 °C | 72.7°C |
Максимальная частота | 4 GHz | 3.46 GHz |
Количество ядер | 4 | 4 |
Number of GPU cores | 8 | |
Количество потоков | 4 | 8 |
Разблокирован | ||
Bus Speed | 2.5 GT/s DMI | |
Площадь кристалла | 296 mm2 | |
Количество транзисторов | 774 million | |
Допустимое напряжение ядра | 0.6500V-1.4000V | |
Память |
||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | 2 |
Supported memory frequency | 2933 MHz | |
Поддерживаемые типы памяти | DDR4-2933 | DDR3 1066/1333 |
Максимальная пропускная способность памяти | 21 GB/s | |
Максимальный размер памяти | 16 GB | |
Графика |
||
Graphics base frequency | 1250 MHz | |
Количество ядер iGPU | 8 | |
Интегрированная графика | Radeon Vega 8 Graphics | |
Графические интерфейсы |
||
DisplayPort | ||
HDMI | ||
Совместимость |
||
Configurable TDP | 45-65 Watt | |
Поддерживаемые сокеты | AM4 | LGA1156 |
Энергопотребление (TDP) | 65 Watt | 95 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Периферийные устройства |
||
Ревизия PCI Express | 3.0 | 2.0 |
PCIe configurations | x8 | 1x16, 2x8 |
Количество линий PCI Express | 16 | |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
Thermal Monitoring | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |