AMD Ryzen 3 5300GE vs Intel Core i9-10900

Сравнительный анализ процессоров AMD Ryzen 3 5300GE и Intel Core i9-10900 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

AMD Ryzen 3 5300GE

Intel Core i9-10900

Преимущества

Причины выбрать AMD Ryzen 3 5300GE

Процессор разблокирован, разблокированый множитель позволяет легко сделать оверклокинг
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 7 nm vs 14 nm
Примерно на 86% меньше энергопотребление: 35 Watt vs 65 Watt
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 2% больше: 3098 vs 3027

Характеристики
Разблокирован	Разблокирован / Заблокирован
Технологический процесс	7 nm vs 14 nm
Энергопотребление (TDP)	35 Watt vs 65 Watt
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	3098 vs 3027

Причины выбрать Intel Core i9-10900

На 6 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 10 vs 4
На 12 потоков больше: 20 vs 8
Примерно на 24% больше тактовая частота: 5.20 GHz vs 4.2 GHz
Примерно на 5% больше максимальная температура ядра: 100°C vs 95 °C
Кэш L1 в 5 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L2 примерно на 25% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L3 в 2.5 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Максимальный размер памяти больше в 2 раз(а): 128 GB vs 64 GB
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 51% больше: 19759 vs 13074

Характеристики
Количество ядер	10 vs 4
Количество потоков	20 vs 8
Максимальная частота	5.20 GHz vs 4.2 GHz
Максимальная температура ядра	100°C vs 95 °C
Кэш 1-го уровня	1280 KB vs 256 KB
Кэш 2-го уровня	2.5 MB vs 2 MB
Кэш 3-го уровня	20 MB vs 8 MB
Максимальный размер памяти	128 GB vs 64 GB
Бенчмарки
PassMark - CPU mark	19759 vs 13074

Сравнение бенчмарков

CPU 1: AMD Ryzen 3 5300GE
CPU 2: Intel Core i9-10900

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3098

3027

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

13074

19759

Название	AMD Ryzen 3 5300GE	Intel Core i9-10900
PassMark - Single thread mark	3098	3027
PassMark - CPU mark	13074	19759
3DMark Fire Strike - Physics Score		8181

Сравнение характеристик

	AMD Ryzen 3 5300GE	Intel Core i9-10900
Общая информация
Название архитектуры	Zen 3	Comet Lake
Дата выпуска	13 Apr 2021	Q2'20
OPN Tray	100-000000262
Место в рейтинге	630	647
Применимость	Desktop	Desktop
Цена на дату первого выпуска		$439 - $449
Processor Number		i9-10900
Серия		10th Generation Intel Core i9 Processors
Status		Launched
Производительность
Base frequency	3.6 GHz	2.80 GHz
Кэш 1-го уровня	256 KB	1280 KB
Кэш 2-го уровня	2 MB	2.5 MB
Кэш 3-го уровня	8 MB	20 MB
Технологический процесс	7 nm	14 nm
Максимальная температура ядра	95 °C	100°C
Максимальная частота	4.2 GHz	5.20 GHz
Количество ядер	4	10
Number of GPU cores	6
Количество потоков	8	20
Разблокирован
Поддержка 64 bit
Bus Speed		8 GT/s
Память
Поддержка ECC-памяти
Максимальное количество каналов памяти	2	2
Максимальная пропускная способность памяти	47.68 GB/s	45.8 GB/s
Максимальный размер памяти	64 GB	128 GB
Поддерживаемые типы памяти	DDR4-3200	DDR4-2933
Графика
Graphics base frequency	1700 MHz	350 MHz
Количество ядер iGPU	6
Интегрированная графика	Radeon Vega 6	Intel UHD Graphics 630
Device ID		0x9BC5
Graphics max dynamic frequency		1.20 GHz
Технология Intel® Clear Video HD
Технология Intel® Clear Video
Технология Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Объем видеопамяти		64 GB
Графические интерфейсы
DisplayPort
HDMI
Максимально поддерживаемое количество мониторов		3
Совместимость
Поддерживаемые сокеты	AM4	FCLGA1200
Энергопотребление (TDP)	35 Watt	65 Watt
Максимальное количество процессоров в конфигурации		1
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution		PCG 2015C
Периферийные устройства
Ревизия PCI Express	3.0	3.0
Количество линий PCI Express		16
PCIe configurations		Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability		1S Only
Качество картинки в графике
Поддержка разрешения 4K
Максимальное разрешение через DisplayPort		4096x2304@60Hz
Максимальное разрешение через eDP		4096x2304@60Hz
Максимальное разрешение через HDMI 1.4		4096x2160@30Hz
Поддержка графических API
DirectX		12
OpenGL		4.5
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Технология Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Расширенные инструкции		Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Технология Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Thermal Velocity Boost
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)