AMD Ryzen 3 5300GE vs Intel Core i9-10900

Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 3 5300GE y Intel Core i9-10900 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

AMD Ryzen 3 5300GE

Intel Core i9-10900

Diferencias

Razones para considerar el AMD Ryzen 3 5300GE

El procesador está desbloqueado, un multiplicador desbloqueado permite un overclocking más fácil
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm vs 14 nm
Consumo de energía típico 86% más bajo: 35 Watt vs 65 Watt
Alrededor de 2% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 3098 vs 3029

Especificaciones
Desbloqueado	Desbloqueado vs Bloqueado
Tecnología de proceso de manufactura	7 nm vs 14 nm
Diseño energético térmico (TDP)	35 Watt vs 65 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark	3098 vs 3029

Razones para considerar el Intel Core i9-10900

6 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 10 vs 4
12 más subprocesos: 20 vs 8
Una velocidad de reloj alrededor de 24% más alta: 5.20 GHz vs 4.2 GHz
Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 100°C vs 95 °C
5 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
Alrededor de 25% más caché L2; más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
2.5 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
2 veces más el tamaño máximo de memoria: 128 GB vs 64 GB
Alrededor de 52% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 19822 vs 13074

Especificaciones
Número de núcleos	10 vs 4
Número de subprocesos	20 vs 8
Frecuencia máxima	5.20 GHz vs 4.2 GHz
Temperatura máxima del núcleo	100°C vs 95 °C
Caché L1	1280 KB vs 256 KB
Caché L2	2.5 MB vs 2 MB
Caché L3	20 MB vs 8 MB
Tamaño máximo de la memoria	128 GB vs 64 GB
Referencias
PassMark - CPU mark	19822 vs 13074

Comparar referencias

CPU 1: AMD Ryzen 3 5300GE
CPU 2: Intel Core i9-10900

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3098

3029

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

13074

19822

Nombre	AMD Ryzen 3 5300GE	Intel Core i9-10900
PassMark - Single thread mark	3098	3029
PassMark - CPU mark	13074	19822
3DMark Fire Strike - Physics Score		8181

Comparar especificaciones

	AMD Ryzen 3 5300GE	Intel Core i9-10900
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Zen 3	Comet Lake
Fecha de lanzamiento	13 Apr 2021	Q2'20
OPN Tray	100-000000262
Lugar en calificación por desempeño	631	643
Segmento vertical	Desktop	Desktop
Precio de lanzamiento (MSRP)		$439 - $449
Processor Number		i9-10900
Series		10th Generation Intel Core i9 Processors
Status		Launched
Desempeño
Base frequency	3.6 GHz	2.80 GHz
Caché L1	256 KB	1280 KB
Caché L2	2 MB	2.5 MB
Caché L3	8 MB	20 MB
Tecnología de proceso de manufactura	7 nm	14 nm
Temperatura máxima del núcleo	95 °C	100°C
Frecuencia máxima	4.2 GHz	5.20 GHz
Número de núcleos	4	10
Number of GPU cores	6
Número de subprocesos	8	20
Desbloqueado
Soporte de 64 bits
Bus Speed		8 GT/s
Memoria
Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria	2	2
Máximo banda ancha de la memoria	47.68 GB/s	45.8 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	64 GB	128 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR4-3200	DDR4-2933
Gráficos
Graphics base frequency	1700 MHz	350 MHz
Número de núcleos iGPU	6
Procesador gráfico	Radeon Vega 6	Intel UHD Graphics 630
Device ID		0x9BC5
Graphics max dynamic frequency		1.20 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® Clear Video
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima		64 GB
Interfaces gráficas
DisplayPort
HDMI
Número de pantallas soportadas		3
Compatibilidad
Zócalos soportados	AM4	FCLGA1200
Diseño energético térmico (TDP)	35 Watt	65 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración		1
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution		PCG 2015C
Periféricos
Clasificación PCI Express	3.0	3.0
Número máximo de canales PCIe		16
PCIe configurations		Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability		1S Only
Calidad de imagen de los gráficos
Soporte de resolución 4K
Máxima resolución por DisplayPort		4096x2304@60Hz
Máxima resolución por eDP		4096x2304@60Hz
Máxima resolución por HDMI 1.4		4096x2160@30Hz
Soporte de APIs gráficas
DirectX		12
OpenGL		4.5
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions		Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Thermal Velocity Boost
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)