AMD Ryzen 3 5425U vs Intel Xeon W-1270TE
Сравнительный анализ процессоров AMD Ryzen 3 5425U и Intel Xeon W-1270TE по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Преимущества
Причины выбрать AMD Ryzen 3 5425U
- Процессор новее, разница в датах выпуска 1 year(s) 7 month(s)
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 7 nm vs 14 nm
- В 2.3 раз меньше энергопотребление: 15 Watt vs 35 Watt
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 3% больше: 2890 vs 2796
| Характеристики | |
| Дата выпуска | 6 Jan 2022 vs 13 may 2020 |
| Технологический процесс | 7 nm vs 14 nm |
| Энергопотребление (TDP) | 15 Watt vs 35 Watt |
| Бенчмарки | |
| PassMark - Single thread mark | 2890 vs 2796 |
Причины выбрать Intel Xeon W-1270TE
- Примерно на 7% больше тактовая частота: 4.40 GHz vs 4.1 GHz
- Примерно на 5% больше максимальная температура ядра: 100°C vs 95 °C
- Кэш L1 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L3 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 21% больше: 13553 vs 11171
| Характеристики | |
| Максимальная частота | 4.40 GHz vs 4.1 GHz |
| Максимальная температура ядра | 100°C vs 95 °C |
| Кэш 1-го уровня | 512 KB vs 256 KB |
| Кэш 3-го уровня | 16 MB vs 8 MB |
| Бенчмарки | |
| PassMark - CPU mark | 13553 vs 11171 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: AMD Ryzen 3 5425U
CPU 2: Intel Xeon W-1270TE
| PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
| PassMark - CPU mark |
|
|
| Название | AMD Ryzen 3 5425U | Intel Xeon W-1270TE |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2890 | 2796 |
| PassMark - CPU mark | 11171 | 13553 |
Сравнение характеристик
| AMD Ryzen 3 5425U | Intel Xeon W-1270TE | |
|---|---|---|
Общая информация |
||
| Название архитектуры | Zen 2 | Comet Lake |
| Family | Ryzen 3 | |
| Дата выпуска | 6 Jan 2022 | 13 may 2020 |
| OPN Tray | 100-000000586 | |
| Место в рейтинге | 728 | 748 |
| Применимость | Mobile | Embedded |
| Цена на дату первого выпуска | $367 | |
| Номер процессора | W-1270TE | |
| Серия | Intel Xeon W Processor | |
| Статус | Launched | |
Производительность |
||
| Базовая частота | 2.7 GHz | 2.00 GHz |
| Площадь кристалла | 180 mm² | |
| Кэш 1-го уровня | 256 KB | 512 KB |
| Кэш 2-го уровня | 2 MB | 2 MB |
| Кэш 3-го уровня | 8 MB | 16 MB |
| Технологический процесс | 7 nm | 14 nm |
| Максимальная температура ядра | 95 °C | 100°C |
| Максимальная частота | 4.1 GHz | 4.40 GHz |
| Количество ядер | 4 | |
| Количество потоков | 8 | |
| Количество транзисторов | 10700 million | |
| Разблокирован | ||
| Поддержка 64 bit | ||
| Bus Speed | 8 GT/s | |
Память |
||
| Максимальное количество каналов памяти | 2 | 2 |
| Поддерживаемые типы памяти | DDR4-3200 | DDR4-2933 |
| Максимальная пропускная способность памяти | 45.8 GB/s | |
| Максимальный размер памяти | 128 GB | |
Графика |
||
| Graphics base frequency | 1600 MHz | 350 MHz |
| Количество ядер iGPU | 6 | |
| Интегрированная графика | AMD Radeon Graphics | Intel UHD Graphics 630 |
| Device ID | 0x9BC6 | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.15 GHz | |
| Технология Intel® Clear Video HD | ||
| Технология Intel® Clear Video | ||
| Технология Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Объем видеопамяти | 64 GB | |
Графические интерфейсы |
||
| DisplayPort | ||
| HDMI | ||
| DVI | ||
| eDP | ||
| Максимально поддерживаемое количество мониторов | 3 | |
Совместимость |
||
| Configurable TDP | 15-25 Watt | |
| Поддерживаемые сокеты | FP6 | FCLGA1200 |
| Энергопотребление (TDP) | 15 Watt | 35 Watt |
| Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | |
| Размер корпуса | 37.5mm x 37.5mm | |
| Thermal Solution | PCG 2015B | |
Периферийные устройства |
||
| Ревизия PCI Express | 3.0 | 3.0 |
| Количество линий PCI Express | 16 | |
| PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
| Масштабируемость | 1S Only | |
Качество картинки в графике |
||
| Поддержка разрешения 4K | ||
| Максимальное разрешение через DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
| Максимальное разрешение через eDP | 4096x2304@60Hz | |
Поддержка графических API |
||
| DirectX | 12 | |
| OpenGL | 4.5 | |
Безопасность и надежность |
||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Технология Intel® Identity Protection | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Технология Intel® Secure Key | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Безопасная загрузка (Secure Boot) | ||
Технологии |
||
| Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Расширенные инструкции | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Технология Intel® Hyper-Threading | ||
| Технология Intel® Turbo Boost | ||
| Thermal Monitoring | ||
Виртуализация |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
