AMD Ryzen 3 5425U vs Intel Xeon W-1270TE
Análise comparativa dos processadores AMD Ryzen 3 5425U e Intel Xeon W-1270TE para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidade, Periféricos, Qualidade de imagem gráfica, Suporte à API de gráficos, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferenças
Razões para considerar o AMD Ryzen 3 5425U
- A CPU é mais recente: data de lançamento 1 ano(s) e 7 mês(es) depois
- Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 7 nm vs 14 nm
- 2.3x menor consumo de energia: 15 Watt vs 35 Watt
- Cerca de 3% melhor desempenho em PassMark - Single thread mark: 2890 vs 2796
| Especificações | |
| Data de lançamento | 6 Jan 2022 vs 13 may 2020 |
| Tecnologia de processo de fabricação | 7 nm vs 14 nm |
| Potência de Design Térmico (TDP) | 15 Watt vs 35 Watt |
| Benchmarks | |
| PassMark - Single thread mark | 2890 vs 2796 |
Razões para considerar o Intel Xeon W-1270TE
- Cerca de 7% a mais de clock: 4.40 GHz vs 4.1 GHz
- Cerca de 5% a mais de temperatura máxima do núcleo: 100°C e 95 °C
- 2x mais cache L1, mais dados podem ser armazenados no cache L1 para acesso rápido depois
- 2x mais cache L3, mais dados podem ser armazenados no cache L3 para acesso rápido depois
- Cerca de 21% melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 13553 vs 11171
| Especificações | |
| Frequência máxima | 4.40 GHz vs 4.1 GHz |
| Temperatura máxima do núcleo | 100°C vs 95 °C |
| Cache L1 | 512 KB vs 256 KB |
| Cache L3 | 16 MB vs 8 MB |
| Benchmarks | |
| PassMark - CPU mark | 13553 vs 11171 |
Comparar benchmarks
CPU 1: AMD Ryzen 3 5425U
CPU 2: Intel Xeon W-1270TE
| PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
| PassMark - CPU mark |
|
|
| Nome | AMD Ryzen 3 5425U | Intel Xeon W-1270TE |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2890 | 2796 |
| PassMark - CPU mark | 11171 | 13553 |
Comparar especificações
| AMD Ryzen 3 5425U | Intel Xeon W-1270TE | |
|---|---|---|
Essenciais |
||
| Codinome de arquitetura | Zen 2 | Comet Lake |
| Family | Ryzen 3 | |
| Data de lançamento | 6 Jan 2022 | 13 may 2020 |
| OPN Tray | 100-000000586 | |
| Posicionar na avaliação de desempenho | 728 | 748 |
| Tipo | Mobile | Embedded |
| Preço de Lançamento (MSRP) | $367 | |
| Número do processador | W-1270TE | |
| Série | Intel Xeon W Processor | |
| Estado | Launched | |
Desempenho |
||
| Frequência base | 2.7 GHz | 2.00 GHz |
| Tamanho da matriz | 180 mm² | |
| Cache L1 | 256 KB | 512 KB |
| Cache L2 | 2 MB | 2 MB |
| Cache L3 | 8 MB | 16 MB |
| Tecnologia de processo de fabricação | 7 nm | 14 nm |
| Temperatura máxima do núcleo | 95 °C | 100°C |
| Frequência máxima | 4.1 GHz | 4.40 GHz |
| Número de núcleos | 4 | |
| Número de processos | 8 | |
| Contagem de transistores | 10700 million | |
| Desbloqueado | ||
| Suporte de 64 bits | ||
| Bus Speed | 8 GT/s | |
Memória |
||
| Canais de memória máximos | 2 | 2 |
| Tipos de memória suportados | DDR4-3200 | DDR4-2933 |
| Largura de banda máxima de memória | 45.8 GB/s | |
| Tamanho máximo da memória | 128 GB | |
Gráficos |
||
| Graphics base frequency | 1600 MHz | 350 MHz |
| Contagem do núcleo do iGPU | 6 | |
| Gráficos do processador | AMD Radeon Graphics | Intel UHD Graphics 630 |
| Device ID | 0x9BC6 | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.15 GHz | |
| Tecnologia Intel® Clear Video HD | ||
| Tecnologia Intel® Clear Video | ||
| Tecnologia Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Memória de vídeo máxima | 64 GB | |
Interfaces gráficas |
||
| DisplayPort | ||
| HDMI | ||
| DVI | ||
| eDP | ||
| Número de exibições suportadas | 3 | |
Compatibilidade |
||
| Configurable TDP | 15-25 Watt | |
| Soquetes suportados | FP6 | FCLGA1200 |
| Potência de Design Térmico (TDP) | 15 Watt | 35 Watt |
| Número máximo de CPUs em uma configuração | 1 | |
| Tamanho do pacote | 37.5mm x 37.5mm | |
| Thermal Solution | PCG 2015B | |
Periféricos |
||
| Revisão PCI Express | 3.0 | 3.0 |
| Número máximo de pistas PCIe | 16 | |
| PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
| Escalabilidade | 1S Only | |
Qualidade de imagem gráfica |
||
| Suporte para resolução 4K | ||
| Resolução máxima sobre DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
| Resolução máxima sobre eDP | 4096x2304@60Hz | |
Suporte à API de gráficos |
||
| DirectX | 12 | |
| OpenGL | 4.5 | |
Segurança e Confiabilidade |
||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnologia Intel® Identity Protection | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Tecnologia Intel® Secure Key | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Secure Boot | ||
Tecnologias avançadas |
||
| Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Extensões do conjunto de instruções | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Tecnologia Intel® Hyper-Threading | ||
| Tecnologia Intel® Turbo Boost | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualização |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
