AMD Ryzen 3 PRO 4200GE vs Intel Core i7-8700
Сравнительный анализ процессоров AMD Ryzen 3 PRO 4200GE и Intel Core i7-8700 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Совместимость, Периферийные устройства, Технологии, Виртуализация, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Безопасность и надежность. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Преимущества
Причины выбрать AMD Ryzen 3 PRO 4200GE
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 7 nm vs 14 nm
- Кэш L2 примерно на 33% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Примерно на 86% меньше энергопотребление: 35 Watt vs 65 Watt
Технологический процесс | 7 nm vs 14 nm |
Кэш 2-го уровня | 2 MB vs 1.5 MB |
Энергопотребление (TDP) | 35 Watt vs 65 Watt |
Причины выбрать Intel Core i7-8700
- На 2 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 6 vs 4
- На 4 потоков больше: 12 vs 8
- Примерно на 12% больше тактовая частота: 4.60 GHz vs 4.1 GHz
- Примерно на 5% больше максимальная температура ядра: 100°C vs 95° C
- Кэш L1 примерно на 50% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L3 в 3 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 4% больше: 2640 vs 2540
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 17% больше: 12833 vs 10930
Характеристики | |
Количество ядер | 6 vs 4 |
Количество потоков | 12 vs 8 |
Максимальная частота | 4.60 GHz vs 4.1 GHz |
Максимальная температура ядра | 100°C vs 95° C |
Кэш 1-го уровня | 384 KB vs 256 KB |
Кэш 3-го уровня | 12288 KB vs 4 MB |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 2640 vs 2540 |
PassMark - CPU mark | 12833 vs 10930 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: AMD Ryzen 3 PRO 4200GE
CPU 2: Intel Core i7-8700
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Название | AMD Ryzen 3 PRO 4200GE | Intel Core i7-8700 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 2540 | 2640 |
PassMark - CPU mark | 10930 | 12833 |
Geekbench 4 - Single Core | 1173 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 5903 | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 4810 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 2.323 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 84.295 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 1.14 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 4.787 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 11.951 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 2171 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 4740 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 7902 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 2171 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 4740 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 7902 |
Сравнение характеристик
AMD Ryzen 3 PRO 4200GE | Intel Core i7-8700 | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Zen 2 | Coffee Lake |
Дата выпуска | Q3'2020 | 5 January 2017 |
Место в рейтинге | 903 | 895 |
Применимость | Desktop | Desktop |
Цена на дату первого выпуска | $312 | |
Цена сейчас | $439.98 | |
Processor Number | i7-8700 | |
Серия | 8th Generation Intel® Core™ i7 Processors | |
Status | Launched | |
Соотношение цена/производительность (0-100) | 10.15 | |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 3.5 GHz | 3.20 GHz |
Кэш 1-го уровня | 256 KB | 384 KB |
Кэш 2-го уровня | 2 MB | 1.5 MB |
Кэш 3-го уровня | 4 MB | 12288 KB |
Технологический процесс | 7 nm | 14 nm |
Максимальная температура ядра | 95° C | 100°C |
Максимальная частота | 4.1 GHz | 4.60 GHz |
Количество ядер | 4 | 6 |
Количество потоков | 8 | 12 |
Количество транзисторов | 9800 million | |
Разблокирован | ||
Bus Speed | 8 GT/s DMI3 | |
Максимальная температура корпуса (TCase) | 72 °C | |
Память |
||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | 2 |
Поддерживаемые типы памяти | DDR4-3200 | DDR4-2666 |
Максимальная пропускная способность памяти | 41.6 GB/s | |
Максимальный размер памяти | 128 GB | |
Графика |
||
Graphics base frequency | 1700 MHz | 350 MHz |
Количество шейдерных процессоров | 384 | |
Интегрированная графика | Radeon RX Vega 6 (Ryzen 4000) | Intel® UHD Graphics 630 |
Device ID | 0x3E92 | |
Graphics max dynamic frequency | 1.20 GHz | |
Технология Intel® Clear Video HD | ||
Технология Intel® Clear Video | ||
Технология Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Объем видеопамяти | 64 GB | |
Совместимость |
||
Поддерживаемые сокеты | AM4 | FCLGA1151 |
Энергопотребление (TDP) | 35 Watt | 65 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Thermal Solution | PCG 2015C (65W) | |
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 16 | 16 |
Ревизия PCI Express | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Технологии |
||
Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Виртуализация |
||
AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Графические интерфейсы |
||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 3 | |
Качество картинки в графике |
||
Поддержка разрешения 4K | ||
Максимальное разрешение через DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Максимальное разрешение через eDP | 4096x2304@60Hz | |
Максимальное разрешение через HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Поддержка графических API |
||
DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Identity Protection | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Технология Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot |