AMD Ryzen 3 PRO 4200GE vs Intel Core i7-8700
Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 3 PRO 4200GE y Intel Core i7-8700 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Compatibilidad, Periféricos, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Seguridad y fiabilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Diferencias
Razones para considerar el AMD Ryzen 3 PRO 4200GE
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm vs 14 nm
- Alrededor de 33% más caché L2; más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- Consumo de energía típico 86% más bajo: 35 Watt vs 65 Watt
Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm vs 14 nm |
Caché L2 | 2 MB vs 1.5 MB |
Diseño energético térmico (TDP) | 35 Watt vs 65 Watt |
Razones para considerar el Intel Core i7-8700
- 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 6 vs 4
- 4 más subprocesos: 12 vs 8
- Una velocidad de reloj alrededor de 12% más alta: 4.60 GHz vs 4.1 GHz
- Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 100°C vs 95° C
- Alrededor de 50% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 3 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 4% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2640 vs 2540
- Alrededor de 17% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 12833 vs 10930
Especificaciones | |
Número de núcleos | 6 vs 4 |
Número de subprocesos | 12 vs 8 |
Frecuencia máxima | 4.60 GHz vs 4.1 GHz |
Temperatura máxima del núcleo | 100°C vs 95° C |
Caché L1 | 384 KB vs 256 KB |
Caché L3 | 12288 KB vs 4 MB |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 2640 vs 2540 |
PassMark - CPU mark | 12833 vs 10930 |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Ryzen 3 PRO 4200GE
CPU 2: Intel Core i7-8700
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | AMD Ryzen 3 PRO 4200GE | Intel Core i7-8700 |
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PassMark - Single thread mark | 2540 | 2640 |
PassMark - CPU mark | 10930 | 12833 |
Geekbench 4 - Single Core | 1173 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 5903 | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 4810 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 2.323 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 84.295 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 1.14 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 4.787 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 11.951 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 2171 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 4740 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 7902 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 2171 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 4740 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 7902 |
Comparar especificaciones
AMD Ryzen 3 PRO 4200GE | Intel Core i7-8700 | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Zen 2 | Coffee Lake |
Fecha de lanzamiento | Q3'2020 | 5 January 2017 |
Lugar en calificación por desempeño | 903 | 895 |
Segmento vertical | Desktop | Desktop |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $312 | |
Precio ahora | $439.98 | |
Processor Number | i7-8700 | |
Series | 8th Generation Intel® Core™ i7 Processors | |
Status | Launched | |
Valor/costo (0-100) | 10.15 | |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 3.5 GHz | 3.20 GHz |
Caché L1 | 256 KB | 384 KB |
Caché L2 | 2 MB | 1.5 MB |
Caché L3 | 4 MB | 12288 KB |
Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm | 14 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 95° C | 100°C |
Frecuencia máxima | 4.1 GHz | 4.60 GHz |
Número de núcleos | 4 | 6 |
Número de subprocesos | 8 | 12 |
Número de transistores | 9800 million | |
Desbloqueado | ||
Bus Speed | 8 GT/s DMI3 | |
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 72 °C | |
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
Tipos de memorias soportadas | DDR4-3200 | DDR4-2666 |
Máximo banda ancha de la memoria | 41.6 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 128 GB | |
Gráficos |
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Graphics base frequency | 1700 MHz | 350 MHz |
Número de pipelines | 384 | |
Procesador gráfico | Radeon RX Vega 6 (Ryzen 4000) | Intel® UHD Graphics 630 |
Device ID | 0x3E92 | |
Graphics max dynamic frequency | 1.20 GHz | |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Tecnología Intel® Clear Video | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Memoria de video máxima | 64 GB | |
Compatibilidad |
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Zócalos soportados | AM4 | FCLGA1151 |
Diseño energético térmico (TDP) | 35 Watt | 65 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Thermal Solution | PCG 2015C (65W) | |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 16 | 16 |
Clasificación PCI Express | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Tecnologías avanzadas |
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Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Interfaces gráficas |
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Número de pantallas soportadas | 3 | |
Calidad de imagen de los gráficos |
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Soporte de resolución 4K | ||
Máxima resolución por DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Máxima resolución por eDP | 4096x2304@60Hz | |
Máxima resolución por HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Soporte de APIs gráficas |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot |