AMD Ryzen 3 PRO 4200GE vs Intel Pentium G3430

Сравнительный анализ процессоров AMD Ryzen 3 PRO 4200GE и Intel Pentium G3430 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Совместимость, Периферийные устройства, Технологии, Виртуализация, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Безопасность и надежность. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

AMD Ryzen 3 PRO 4200GE

Intel Pentium G3430

Преимущества

Причины выбрать AMD Ryzen 3 PRO 4200GE

На 2 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 4 vs 2
На 6 потоков больше: 8 vs 2
Примерно на 24% больше тактовая частота: 4.1 GHz vs 3.3 GHz
Примерно на 32% больше максимальная температура ядра: 95° C vs 72°C
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 7 nm vs 22 nm
Кэш L1 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L2 в 4 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L3 примерно на 33% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Примерно на 51% меньше энергопотребление: 35 Watt vs 53 Watt
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 33% больше: 2540 vs 1912
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 5.1 раз(а) больше: 10930 vs 2127

Характеристики
Количество ядер	4 vs 2
Количество потоков	8 vs 2
Максимальная частота	4.1 GHz vs 3.3 GHz
Максимальная температура ядра	95° C vs 72°C
Технологический процесс	7 nm vs 22 nm
Кэш 1-го уровня	256 KB vs 64 KB (per core)
Кэш 2-го уровня	2 MB vs 256 KB (per core)
Кэш 3-го уровня	4 MB vs 3072 KB (shared)
Энергопотребление (TDP)	35 Watt vs 53 Watt
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	2540 vs 1912
PassMark - CPU mark	10930 vs 2127

Сравнение бенчмарков

CPU 1: AMD Ryzen 3 PRO 4200GE
CPU 2: Intel Pentium G3430

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2540

1912

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

10930

2127

Название	AMD Ryzen 3 PRO 4200GE	Intel Pentium G3430
PassMark - Single thread mark	2540	1912
PassMark - CPU mark	10930	2127
Geekbench 4 - Single Core		3295
Geekbench 4 - Multi-Core		5528

Сравнение характеристик

	AMD Ryzen 3 PRO 4200GE	Intel Pentium G3430
Общая информация
Название архитектуры	Zen 2	Haswell
Дата выпуска	Q3'2020	September 2013
Место в рейтинге	912	907
Применимость	Desktop	Desktop
Цена на дату первого выпуска		$116
Цена сейчас		$89.99
Номер процессора		G3430
Серия		Intel® Pentium® Processor G Series
Статус		Discontinued
Соотношение цена/производительность (0-100)		11.11
Производительность
Поддержка 64 bit
Базовая частота	3.5 GHz	3.30 GHz
Кэш 1-го уровня	256 KB	64 KB (per core)
Кэш 2-го уровня	2 MB	256 KB (per core)
Кэш 3-го уровня	4 MB	3072 KB (shared)
Технологический процесс	7 nm	22 nm
Максимальная температура ядра	95° C	72°C
Максимальная частота	4.1 GHz	3.3 GHz
Количество ядер	4	2
Количество потоков	8	2
Количество транзисторов	9800 million	1400 million
Разблокирован
Bus Speed		5 GT/s DMI2
Площадь кристалла		177 mm
Максимальная температура корпуса (TCase)		72 °C
Память
Максимальное количество каналов памяти	2	2
Поддерживаемые типы памяти	DDR4-3200	DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V
Поддержка ECC-памяти
Максимальная пропускная способность памяти		25.6 GB/s
Максимальный размер памяти		32 GB
Графика
Graphics base frequency	1700 MHz	350 MHz
Количество шейдерных процессоров	384
Интегрированная графика	Radeon RX Vega 6 (Ryzen 4000)	Intel HD Graphics
Graphics max dynamic frequency		1.10 GHz
Максимальная частота видеоядра		1.1 GHz
Технология Intel® Clear Video HD
Intel® Quick Sync Video
Объем видеопамяти		1.7 GB
Совместимость
Поддерживаемые сокеты	AM4	FCLGA1150
Энергопотребление (TDP)	35 Watt	53 Watt
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации		1
Размер корпуса		37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution		PCG 2013C
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	16	16
Ревизия PCI Express	3.0	Up to 3.0
PCIe configurations		Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Масштабируемость		1S Only
Технологии
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Расширенные инструкции		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Технология Intel® Hyper-Threading
Поддержка памяти Intel® Optane™
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Технология Intel® Turbo Boost
Поддержка платформы Intel® vPro™
Thermal Monitoring
Виртуализация
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Графические интерфейсы
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Максимально поддерживаемое количество мониторов		3
VGA
Качество картинки в графике
Максимальное разрешение через DisplayPort		2560x1600@60Hz
Максимальное разрешение через eDP		2560x1600@60Hz
Максимальное разрешение через HDMI 1.4		1920x1080@60Hz
Максимальное разрешение через VGA		1920x1200@60Hz
Поддержка графических API
DirectX		11.1/12
OpenGL		4.3
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Secure Key
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)