AMD Ryzen 3 PRO 4200GE vs Intel Pentium G3430
Vergleichende Analyse von AMD Ryzen 3 PRO 4200GE und Intel Pentium G3430 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Kompatibilität, Peripherien, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Sicherheit & Zuverlässigkeit. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 3 PRO 4200GE
- 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
- 6 Mehr Kanäle: 8 vs 2
- Etwa 24% höhere Taktfrequenz: 4.1 GHz vs 3.3 GHz
- Etwa 32% höhere Kerntemperatur: 95° C vs 72°C
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 7 nm vs 22 nm
- 2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 4x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa {Prozent}% mehr L3 Cache; weitere Daten können im Cache L3 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 51% geringere typische Leistungsaufnahme: 35 Watt vs 53 Watt
- Etwa 33% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2540 vs 1912
- 5.1x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 10930 vs 2127
| Spezifikationen | |
| Anzahl der Adern | 4 vs 2 |
| Anzahl der Gewinde | 8 vs 2 |
| Maximale Frequenz | 4.1 GHz vs 3.3 GHz |
| Maximale Kerntemperatur | 95° C vs 72°C |
| Fertigungsprozesstechnik | 7 nm vs 22 nm |
| L1 Cache | 256 KB vs 64 KB (per core) |
| L2 Cache | 2 MB vs 256 KB (per core) |
| L3 Cache | 4 MB vs 3072 KB (shared) |
| Thermische Designleistung (TDP) | 35 Watt vs 53 Watt |
| Benchmarks | |
| PassMark - Single thread mark | 2540 vs 1912 |
| PassMark - CPU mark | 10930 vs 2127 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD Ryzen 3 PRO 4200GE
CPU 2: Intel Pentium G3430
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Name | AMD Ryzen 3 PRO 4200GE | Intel Pentium G3430 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2540 | 1912 |
| PassMark - CPU mark | 10930 | 2127 |
| Geekbench 4 - Single Core | 3295 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 5528 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
| AMD Ryzen 3 PRO 4200GE | Intel Pentium G3430 | |
|---|---|---|
Essenzielles |
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| Architektur Codename | Zen 2 | Haswell |
| Startdatum | Q3'2020 | September 2013 |
| Platz in der Leistungsbewertung | 912 | 907 |
| Vertikales Segment | Desktop | Desktop |
| Einführungspreis (MSRP) | $116 | |
| Jetzt kaufen | $89.99 | |
| Prozessornummer | G3430 | |
| Serie | Intel® Pentium® Processor G Series | |
| Status | Discontinued | |
| Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 11.11 | |
Leistung |
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| 64-Bit-Unterstützung | ||
| Basistaktfrequenz | 3.5 GHz | 3.30 GHz |
| L1 Cache | 256 KB | 64 KB (per core) |
| L2 Cache | 2 MB | 256 KB (per core) |
| L3 Cache | 4 MB | 3072 KB (shared) |
| Fertigungsprozesstechnik | 7 nm | 22 nm |
| Maximale Kerntemperatur | 95° C | 72°C |
| Maximale Frequenz | 4.1 GHz | 3.3 GHz |
| Anzahl der Adern | 4 | 2 |
| Anzahl der Gewinde | 8 | 2 |
| Anzahl der Transistoren | 9800 million | 1400 million |
| Freigegeben | ||
| Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
| Matrizengröße | 177 mm | |
| Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | 72 °C | |
Speicher |
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| Maximale Speicherkanäle | 2 | 2 |
| Unterstützte Speichertypen | DDR4-3200 | DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V |
| ECC-Speicherunterstützung | ||
| Maximale Speicherbandbreite | 25.6 GB/s | |
| Maximale Speichergröße | 32 GB | |
Grafik |
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| Graphics base frequency | 1700 MHz | 350 MHz |
| Anzahl der Rohrleitungen | 384 | |
| Prozessorgrafiken | Radeon RX Vega 6 (Ryzen 4000) | Intel HD Graphics |
| Graphics max dynamic frequency | 1.10 GHz | |
| Grafik Maximalfrequenz | 1.1 GHz | |
| Intel® Clear Video HD Technologie | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Maximaler Videospeicher | 1.7 GB | |
Kompatibilität |
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| Unterstützte Sockel | AM4 | FCLGA1150 |
| Thermische Designleistung (TDP) | 35 Watt | 53 Watt |
| Low Halogen Options Available | ||
| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
| Gehäusegröße | 37.5mm x 37.5mm | |
| Thermal Solution | PCG 2013C | |
Peripherien |
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| Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | 16 |
| PCI Express Revision | 3.0 | Up to 3.0 |
| PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
| Skalierbarkeit | 1S Only | |
Fortschrittliche Technologien |
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| Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
| Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
| Idle States | ||
| Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
| Intel® Optane™ Speicher unterstützt | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Intel® Turbo Boost Technologie | ||
| Intel® vPro™ Plattform-Berechtigung | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Grafikschnittstellen |
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| DisplayPort | ||
| DVI | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | |
| VGA | ||
Grafik-Bildqualität |
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| Maximale Auflösung über DisplayPort | 2560x1600@60Hz | |
| Maximale Auflösung über eDP | 2560x1600@60Hz | |
| Maximale Auflösung über HDMI 1.4 | 1920x1080@60Hz | |
| Maximale Auflösung über VGA | 1920x1200@60Hz | |
Unterstützung der Grafik-API |
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| DirectX | 11.1/12 | |
| OpenGL | 4.3 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Secure Key Technologie | ||
| Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||