AMD Ryzen 3 PRO 5350GE vs Intel Core i9-10900F
Сравнительный анализ процессоров AMD Ryzen 3 PRO 5350GE и Intel Core i9-10900F по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Преимущества
Причины выбрать AMD Ryzen 3 PRO 5350GE
- Процессор новее, разница в датах выпуска 1 year(s) 1 month(s)
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 7 nm vs 14 nm
- Примерно на 86% меньше энергопотребление: 35 Watt vs 65 Watt
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 2% больше: 3089 vs 3029
Характеристики | |
Дата выпуска | 1 Jun 2021 vs 30 Apr 2020 |
Технологический процесс | 7 nm vs 14 nm |
Энергопотребление (TDP) | 35 Watt vs 65 Watt |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 3089 vs 3029 |
Причины выбрать Intel Core i9-10900F
- На 6 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 10 vs 4
- На 12 потоков больше: 20 vs 8
- Примерно на 24% больше тактовая частота: 5.20 GHz vs 4.2 GHz
- Примерно на 5% больше максимальная температура ядра: 100°C vs 95 °C
- Кэш L1 в 2.5 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L2 примерно на 25% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L3 в 2.5 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Максимальный размер памяти больше в 4 раз(а): 128 GB vs 32 GB
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 58% больше: 19941 vs 12619
Характеристики | |
Количество ядер | 10 vs 4 |
Количество потоков | 20 vs 8 |
Максимальная частота | 5.20 GHz vs 4.2 GHz |
Максимальная температура ядра | 100°C vs 95 °C |
Кэш 1-го уровня | 640 KB vs 256 KB |
Кэш 2-го уровня | 2.5 MB vs 2 MB |
Кэш 3-го уровня | 20 MB vs 8 MB |
Максимальный размер памяти | 128 GB vs 32 GB |
Бенчмарки | |
PassMark - CPU mark | 19941 vs 12619 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: AMD Ryzen 3 PRO 5350GE
CPU 2: Intel Core i9-10900F
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Название | AMD Ryzen 3 PRO 5350GE | Intel Core i9-10900F |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 3089 | 3029 |
PassMark - CPU mark | 12619 | 19941 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 8233 |
Сравнение характеристик
AMD Ryzen 3 PRO 5350GE | Intel Core i9-10900F | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Zen 3 | Comet Lake |
Дата выпуска | 1 Jun 2021 | 30 Apr 2020 |
OPN Tray | 100-000000259 | |
Место в рейтинге | 642 | 643 |
Применимость | Desktop | Desktop |
Цена на дату первого выпуска | $423 | |
Processor Number | i9-10900F | |
Серия | 10th Generation Intel Core i9 Processors | |
Status | Launched | |
Производительность |
||
Base frequency | 3.6 GHz | 2.80 GHz |
Кэш 1-го уровня | 256 KB | 640 KB |
Кэш 2-го уровня | 2 MB | 2.5 MB |
Кэш 3-го уровня | 8 MB | 20 MB |
Технологический процесс | 7 nm | 14 nm |
Максимальная температура ядра | 95 °C | 100°C |
Максимальная частота | 4.2 GHz | 5.20 GHz |
Количество ядер | 4 | 10 |
Number of GPU cores | 6 | |
Количество потоков | 8 | 20 |
Разблокирован | ||
Поддержка 64 bit | ||
Bus Speed | 8 GT/s | |
Память |
||
Поддержка ECC-памяти | ||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | 2 |
Максимальный размер памяти | 32 GB | 128 GB |
Поддерживаемые типы памяти | DDR4-3200 | DDR4-2933 |
Максимальная пропускная способность памяти | 45.8 GB/s | |
Графика |
||
Graphics base frequency | 1700 MHz | |
Количество ядер iGPU | 6 | |
Интегрированная графика | Radeon Graphics | |
Графические интерфейсы |
||
DisplayPort | ||
HDMI | ||
Совместимость |
||
Поддерживаемые сокеты | AM4 | FCLGA1200 |
Энергопотребление (TDP) | 35 Watt | 65 Watt |
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Thermal Solution | PCG 2015C | |
Периферийные устройства |
||
Ревизия PCI Express | 3.0 | 3.0 |
Количество линий PCI Express | 16 | |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Технология Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® Thermal Velocity Boost | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |