AMD Ryzen 3 PRO 5350GE versus Intel Core i9-10900F
Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 3 PRO 5350GE et Intel Core i9-10900F pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 PRO 5350GE
- CPU est plus nouveau: date de sortie 1 ans 1 mois plus tard
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
- Environ 86% consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 65 Watt
- Environ 2% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3089 versus 3030
Caractéristiques | |
Date de sortie | 1 Jun 2021 versus 30 Apr 2020 |
Processus de fabrication | 7 nm versus 14 nm |
Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt versus 65 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 3089 versus 3030 |
Raisons pour considerer le Intel Core i9-10900F
- 6 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 10 versus 4
- 12 plus de fils: 20 versus 8
- Environ 24% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.20 GHz versus 4.2 GHz
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 95 °C
- 2.5x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- Environ 25% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 2.5x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- 4x plus de taille maximale de mémoire : 128 GB versus 32 GB
- Environ 58% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 19930 versus 12620
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 10 versus 4 |
Nombre de fils | 20 versus 8 |
Fréquence maximale | 5.20 GHz versus 4.2 GHz |
Température de noyau maximale | 100°C versus 95 °C |
Cache L1 | 640 KB versus 256 KB |
Cache L2 | 2.5 MB versus 2 MB |
Cache L3 | 20 MB versus 8 MB |
Taille de mémore maximale | 128 GB versus 32 GB |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 19930 versus 12620 |
Comparer les références
CPU 1: AMD Ryzen 3 PRO 5350GE
CPU 2: Intel Core i9-10900F
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Nom | AMD Ryzen 3 PRO 5350GE | Intel Core i9-10900F |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 3089 | 3030 |
PassMark - CPU mark | 12620 | 19930 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 8233 |
Comparer les caractéristiques
AMD Ryzen 3 PRO 5350GE | Intel Core i9-10900F | |
---|---|---|
Essentiel |
||
Nom de code de l’architecture | Zen 3 | Comet Lake |
Date de sortie | 1 Jun 2021 | 30 Apr 2020 |
OPN Tray | 100-000000259 | |
Position dans l’évaluation de la performance | 642 | 643 |
Segment vertical | Desktop | Desktop |
Prix de sortie (MSRP) | $423 | |
Processor Number | i9-10900F | |
Série | 10th Generation Intel Core i9 Processors | |
Status | Launched | |
Performance |
||
Base frequency | 3.6 GHz | 2.80 GHz |
Cache L1 | 256 KB | 640 KB |
Cache L2 | 2 MB | 2.5 MB |
Cache L3 | 8 MB | 20 MB |
Processus de fabrication | 7 nm | 14 nm |
Température de noyau maximale | 95 °C | 100°C |
Fréquence maximale | 4.2 GHz | 5.20 GHz |
Nombre de noyaux | 4 | 10 |
Number of GPU cores | 6 | |
Nombre de fils | 8 | 20 |
Ouvert | ||
Soutien de 64-bit | ||
Bus Speed | 8 GT/s | |
Mémoire |
||
Soutien de la mémoire ECC | ||
Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Taille de mémore maximale | 32 GB | 128 GB |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-3200 | DDR4-2933 |
Bande passante de mémoire maximale | 45.8 GB/s | |
Graphiques |
||
Graphics base frequency | 1700 MHz | |
Compte de noyaux iGPU | 6 | |
Graphiques du processeur | Radeon Graphics | |
Interfaces de graphiques |
||
DisplayPort | ||
HDMI | ||
Compatibilité |
||
Prise courants soutenu | AM4 | FCLGA1200 |
Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt | 65 Watt |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Thermal Solution | PCG 2015C | |
Périphériques |
||
Révision PCI Express | 3.0 | 3.0 |
Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Sécurité & fiabilité |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Technologies élevé |
||
Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® Thermal Velocity Boost | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |