AMD Ryzen 3 PRO 5475U vs Intel Core i3-8145UE

Сравнительный анализ процессоров AMD Ryzen 3 PRO 5475U и Intel Core i3-8145UE по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

AMD Ryzen 3 PRO 5475U

Intel Core i3-8145UE

Преимущества

Причины выбрать AMD Ryzen 3 PRO 5475U

На 2 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 4 vs 2
На 4 потоков больше: 8 vs 4
Примерно на 5% больше тактовая частота: 4.1 GHz vs 3.90 GHz
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 7 nm vs 14 nm
Кэш L1 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L2 в 4 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L3 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 24% больше: 2905 vs 2335
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 2.8 раз(а) больше: 11381 vs 4099

Характеристики
Количество ядер	4 vs 2
Количество потоков	8 vs 4
Максимальная частота	4.1 GHz vs 3.90 GHz
Технологический процесс	7 nm vs 14 nm
Кэш 1-го уровня	256 KB vs 128 KB
Кэш 2-го уровня	2 MB vs 512 KB
Кэш 3-го уровня	8 MB vs 4 MB
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	2905 vs 2335
PassMark - CPU mark	11381 vs 4099

Причины выбрать Intel Core i3-8145UE

Примерно на 5% больше максимальная температура ядра: 100°C vs 95 °C

Максимальная температура ядра	100°C vs 95 °C

Сравнение бенчмарков

CPU 1: AMD Ryzen 3 PRO 5475U
CPU 2: Intel Core i3-8145UE

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2905

2335

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

11381

4099

Название	AMD Ryzen 3 PRO 5475U	Intel Core i3-8145UE
PassMark - Single thread mark	2905	2335
PassMark - CPU mark	11381	4099
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		1711
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		1711
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		3478
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		3478
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		5499
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		5499

Сравнение характеристик

	AMD Ryzen 3 PRO 5475U	Intel Core i3-8145UE
Общая информация
Название архитектуры	Zen 2	Whiskey Lake
Family	Ryzen 3
Дата выпуска	19 Apr 2022	Q2'19
OPN Tray	100-000000587
Место в рейтинге	719	709
Применимость	Mobile	Embedded
Processor Number		i3-8145UE
Серия		8th Generation Intel Core i3 Processors
Status		Launched
Производительность
Base frequency	2.7 GHz	2.20 GHz
Площадь кристалла	180 mm²
Кэш 1-го уровня	256 KB	128 KB
Кэш 2-го уровня	2 MB	512 KB
Кэш 3-го уровня	8 MB	4 MB
Технологический процесс	7 nm	14 nm
Максимальная температура ядра	95 °C	100°C
Максимальная частота	4.1 GHz	3.90 GHz
Количество ядер	4	2
Количество потоков	8	4
Количество транзисторов	10700 million
Разблокирован
Поддержка 64 bit
Память
Поддержка ECC-памяти
Максимальное количество каналов памяти	2	2
Поддерживаемые типы памяти	DDR4-3200	DDR4-2400, LPDDR3-2133
Максимальная пропускная способность памяти		37.5 GB/s
Максимальный размер памяти		64 GB
Графика
Graphics base frequency	1600 MHz	300 MHz
Количество ядер iGPU	6
Интегрированная графика	AMD Radeon Graphics	Intel UHD Graphics 620
Количество исполняющих блоков		23
Graphics max dynamic frequency		1.00 GHz
Intel® Quick Sync Video
Графические интерфейсы
DisplayPort
HDMI
eDP
Максимально поддерживаемое количество мониторов		3
Совместимость
Configurable TDP	15-25 Watt
Поддерживаемые сокеты	FP6	FCBGA1528
Энергопотребление (TDP)	15 Watt	15 Watt
Configurable TDP-down		12.5 Watt
Configurable TDP-down Frequency		1.60 GHz
Configurable TDP-up		25 Watt
Configurable TDP-up Frequency		2.40 GHz
Максимальное количество процессоров в конфигурации		1
Package Size		46 x 24
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	8	16
Ревизия PCI Express	3.0	3.0
PCIe configurations		1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1
Качество картинки в графике
Поддержка разрешения 4K
Максимальное разрешение через DisplayPort		4096x2304@60Hz
Максимальное разрешение через eDP		4096x2304@60Hz
Максимальное разрешение через HDMI 1.4		4096x2160@30/24Hz
Поддержка графических API
DirectX		12
OpenGL		4.5
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Технология Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Технология Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)