AMD Ryzen 3 PRO 5475U vs Intel Core i3-8145UE

Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 3 PRO 5475U y Intel Core i3-8145UE para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Diferencias

Razones para considerar el AMD Ryzen 3 PRO 5475U

  • 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 2
  • 4 más subprocesos: 8 vs 4
  • Una velocidad de reloj alrededor de 5% más alta: 4.1 GHz vs 3.90 GHz
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm vs 14 nm
  • 2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
  • 4 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
  • 2 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
  • Alrededor de 24% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2905 vs 2338
  • 2.7 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 11381 vs 4153
Especificaciones
Número de núcleos 4 vs 2
Número de subprocesos 8 vs 4
Frecuencia máxima 4.1 GHz vs 3.90 GHz
Tecnología de proceso de manufactura 7 nm vs 14 nm
Caché L1 256 KB vs 128 KB
Caché L2 2 MB vs 512 KB
Caché L3 8 MB vs 4 MB
Referencias
PassMark - Single thread mark 2905 vs 2338
PassMark - CPU mark 11381 vs 4153

Razones para considerar el Intel Core i3-8145UE

  • Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 100°C vs 95 °C
Temperatura máxima del núcleo 100°C vs 95 °C

Comparar referencias

CPU 1: AMD Ryzen 3 PRO 5475U
CPU 2: Intel Core i3-8145UE

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2905
2338
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
11381
4153
Nombre AMD Ryzen 3 PRO 5475U Intel Core i3-8145UE
PassMark - Single thread mark 2905 2338
PassMark - CPU mark 11381 4153
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 1711
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 1711
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 3478
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 3478
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 5499
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 5499

Comparar especificaciones

AMD Ryzen 3 PRO 5475U Intel Core i3-8145UE

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Zen 2 Whiskey Lake
Family Ryzen 3
Fecha de lanzamiento 19 Apr 2022 Q2'19
OPN Tray 100-000000587
Lugar en calificación por desempeño 717 707
Segmento vertical Mobile Embedded
Processor Number i3-8145UE
Series 8th Generation Intel Core i3 Processors
Status Launched

Desempeño

Base frequency 2.7 GHz 2.20 GHz
Troquel 180 mm²
Caché L1 256 KB 128 KB
Caché L2 2 MB 512 KB
Caché L3 8 MB 4 MB
Tecnología de proceso de manufactura 7 nm 14 nm
Temperatura máxima del núcleo 95 °C 100°C
Frecuencia máxima 4.1 GHz 3.90 GHz
Número de núcleos 4 2
Número de subprocesos 8 4
Número de transistores 10700 million
Desbloqueado
Soporte de 64 bits

Memoria

Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria 2 2
Tipos de memorias soportadas DDR4-3200 DDR4-2400, LPDDR3-2133
Máximo banda ancha de la memoria 37.5 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 64 GB

Gráficos

Graphics base frequency 1600 MHz 300 MHz
Número de núcleos iGPU 6
Procesador gráfico AMD Radeon Graphics Intel UHD Graphics 620
Unidades de ejecución 23
Graphics max dynamic frequency 1.00 GHz
Intel® Quick Sync Video

Interfaces gráficas

DisplayPort
HDMI
eDP
Número de pantallas soportadas 3

Compatibilidad

Configurable TDP 15-25 Watt
Zócalos soportados FP6 FCBGA1528
Diseño energético térmico (TDP) 15 Watt 15 Watt
Configurable TDP-down 12.5 Watt
Configurable TDP-down Frequency 1.60 GHz
Configurable TDP-up 25 Watt
Configurable TDP-up Frequency 2.40 GHz
Número máximo de CPUs en la configuración 1
Package Size 46 x 24

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 8 16
Clasificación PCI Express 3.0 3.0
PCIe configurations 1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1

Calidad de imagen de los gráficos

Soporte de resolución 4K
Máxima resolución por DisplayPort 4096x2304@60Hz
Máxima resolución por eDP 4096x2304@60Hz
Máxima resolución por HDMI 1.4 4096x2160@30/24Hz

Soporte de APIs gráficas

DirectX 12
OpenGL 4.5

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)