AMD Ryzen 7 5700X vs Intel Xeon W-1290
Сравнительный анализ процессоров AMD Ryzen 7 5700X и Intel Xeon W-1290 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства, Технологии, Виртуализация, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Безопасность и надежность. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Преимущества
Причины выбрать AMD Ryzen 7 5700X
- Процессор разблокирован, разблокированый множитель позволяет легко сделать оверклокинг
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 7 nm vs 14 nm
- Кэш L3 примерно на 60% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Примерно на 23% меньше энергопотребление: 65 Watt vs 80 Watt
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 10% больше: 3382 vs 3083
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 33% больше: 26649 vs 20073
Характеристики | |
Разблокирован | Разблокирован / Заблокирован |
Технологический процесс | 7 nm vs 14 nm |
Кэш 3-го уровня | 32 MB vs 20 MB |
Энергопотребление (TDP) | 65 Watt vs 80 Watt |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 3382 vs 3083 |
PassMark - CPU mark | 26649 vs 20073 |
Причины выбрать Intel Xeon W-1290
- На 2 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 10 vs 8
- На 4 потоков больше: 20 vs 16
- Примерно на 13% больше тактовая частота: 5.20 GHz vs 4.6 GHz
- Примерно на 5% больше максимальная температура ядра: 100°C vs 95 °C
Количество ядер | 10 vs 8 |
Количество потоков | 20 vs 16 |
Максимальная частота | 5.20 GHz vs 4.6 GHz |
Максимальная температура ядра | 100°C vs 95 °C |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: AMD Ryzen 7 5700X
CPU 2: Intel Xeon W-1290
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Название | AMD Ryzen 7 5700X | Intel Xeon W-1290 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 3382 | 3083 |
PassMark - CPU mark | 26649 | 20073 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 6919 |
Сравнение характеристик
AMD Ryzen 7 5700X | Intel Xeon W-1290 | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Zen 3 | Comet Lake |
Дата выпуска | 4 Apr 2022 | Q2'20 |
Цена на дату первого выпуска | $299 | $494 - $498 |
OPN PIB | 100-100000926WOF | |
OPN Tray | 100-000000926 | |
Место в рейтинге | 539 | 532 |
Применимость | Desktop | Workstation |
Processor Number | W-1290 | |
Серия | Intel Xeon W Processor | |
Status | Launched | |
Производительность |
||
Base frequency | 3.4 GHz | 3.20 GHz |
Площадь кристалла | 81 mm² | |
Кэш 1-го уровня | 512 KB | |
Кэш 2-го уровня | 4 MB | |
Кэш 3-го уровня | 32 MB | 20 MB |
Технологический процесс | 7 nm | 14 nm |
Максимальная температура ядра | 95 °C | 100°C |
Максимальная частота | 4.6 GHz | 5.20 GHz |
Количество ядер | 8 | 10 |
Количество потоков | 16 | 20 |
Количество транзисторов | 4150 million | |
Разблокирован | ||
Поддержка 64 bit | ||
Bus Speed | 8 GT/s | |
Память |
||
Поддержка ECC-памяти | ||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | 2 |
Поддерживаемые типы памяти | DDR4-3200 | DDR4-2933 |
Максимальная пропускная способность памяти | 45.8 GB/s | |
Максимальный размер памяти | 128 GB | |
Совместимость |
||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
Поддерживаемые сокеты | AM4 | FCLGA1200 |
Энергопотребление (TDP) | 65 Watt | 80 Watt |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Thermal Solution | PCG 2015W | |
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 20 | 16 |
Ревизия PCI Express | 4.0 | 3.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Технологии |
||
AMD SenseMI | ||
AMD StoreMI technology | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
Intel 64 | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Thermal Velocity Boost | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Виртуализация |
||
AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Графика |
||
Device ID | 0x9BC6 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.20 GHz | |
Технология Intel® Clear Video HD | ||
Технология Intel® Clear Video | ||
Технология Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Объем видеопамяти | 64 GB | |
Интегрированная графика | Intel UHD Graphics P630 | |
Графические интерфейсы |
||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 3 | |
Качество картинки в графике |
||
Поддержка разрешения 4K | ||
Максимальное разрешение через DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Максимальное разрешение через eDP | 4096x2304@60Hz | |
Максимальное разрешение через HDMI 1.4 | 4096x2160@30Hz | |
Поддержка графических API |
||
DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Технология Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot |