AMD Ryzen 7 5825U vs Intel Core i7-6700TE

Сравнительный анализ процессоров AMD Ryzen 7 5825U и Intel Core i7-6700TE по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Технологии, Виртуализация, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Безопасность и надежность. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

AMD Ryzen 7 5825U

Intel Core i7-6700TE

Преимущества

Причины выбрать AMD Ryzen 7 5825U

Процессор новее, разница в датах выпуска 6 year(s) 2 month(s)
На 4 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 8 vs 4
На 8 потоков больше: 16 vs 8
Примерно на 32% больше тактовая частота: 4.5 GHz vs 3.40 GHz
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 7 nm vs 14 nm
Кэш L1 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L2 в 4 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L3 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
В 2.3 раз меньше энергопотребление: 15 Watt vs 35 Watt
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 50% больше: 3059 vs 2042
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 3 раз(а) больше: 18382 vs 6135

Характеристики
Дата выпуска	6 Jan 2022 vs 19 October 2015
Количество ядер	8 vs 4
Количество потоков	16 vs 8
Максимальная частота	4.5 GHz vs 3.40 GHz
Технологический процесс	7 nm vs 14 nm
Кэш 1-го уровня	512 KB vs 64 KB (per core)
Кэш 2-го уровня	4 MB vs 256 KB (per core)
Кэш 3-го уровня	16 MB vs 8192 KB (shared)
Энергопотребление (TDP)	15 Watt vs 35 Watt
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	3059 vs 2042
PassMark - CPU mark	18382 vs 6135

Сравнение бенчмарков

CPU 1: AMD Ryzen 7 5825U
CPU 2: Intel Core i7-6700TE

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3059

2042

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

18382

6135

Название	AMD Ryzen 7 5825U	Intel Core i7-6700TE
PassMark - Single thread mark	3059	2042
PassMark - CPU mark	18382	6135
Geekbench 4 - Single Core		3912
Geekbench 4 - Multi-Core		11914

Сравнение характеристик

	AMD Ryzen 7 5825U	Intel Core i7-6700TE
Общая информация
Название архитектуры	Zen 3	Skylake
Дата выпуска	6 Jan 2022	19 October 2015
OPN Tray	100-000000580
Место в рейтинге	474	472
Применимость	Mobile	Embedded
Processor Number		i7-6700TE
Серия		6th Generation Intel® Core™ i7 Processors
Status		Launched
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	2.0 GHz	2.40 GHz
Кэш 1-го уровня	512 KB	64 KB (per core)
Кэш 2-го уровня	4 MB	256 KB (per core)
Кэш 3-го уровня	16 MB	8192 KB (shared)
Технологический процесс	7 nm	14 nm
Максимальная температура ядра	95 °C
Максимальная частота	4.5 GHz	3.40 GHz
Количество ядер	8	4
Number of GPU cores	8
Количество потоков	16	8
Bus Speed		8 GT/s DMI3
Память
Поддержка ECC-памяти
Максимальное количество каналов памяти	2	2
Максимальная пропускная способность памяти	68.3 GB/s	34.1 GB/s
Поддерживаемые типы памяти	DDR4-3200	DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V
Максимальный размер памяти		64 GB
Графика
Graphics base frequency	1800 MHz	350 MHz
Количество ядер iGPU	8
Количество шейдерных процессоров	512
Интегрированная графика	Radeon Vega 8	Intel® HD Graphics 530
Device ID		0x1912
Graphics max dynamic frequency		1.00 GHz
Максимальная частота видеоядра		1 GHz
Технология Intel® Clear Video HD
Технология Intel® Clear Video
Технология Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Объем видеопамяти		64 GB
Графические интерфейсы
DisplayPort
HDMI
DVI
eDP
Максимально поддерживаемое количество мониторов		3
Поддержка WiDi
Совместимость
Configurable TDP	15-25 Watt
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	1
Поддерживаемые сокеты	FP6	FCLGA1151
Энергопотребление (TDP)	15 Watt	35 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution		PCG 2015A (35W)
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	16	16
Ревизия PCI Express	3.0	3.0
PCIe configurations		Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability		1S Only
Технологии
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Расширенные инструкции		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Технология Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Виртуализация
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Качество картинки в графике
Поддержка разрешения 4K
Максимальное разрешение через DisplayPort		4096x2304@60Hz
Максимальное разрешение через eDP		4096x2304@60Hz
Максимальное разрешение через HDMI 1.4		4096x2304@24Hz
Максимальное разрешение через VGA		N / A
Максимальное разрешение через WiDi		1080p
Поддержка графических API
DirectX		12
OpenGL		4.5
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Технология Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot