Обзор процессора AMD Ryzen 7 5825U

Процессор Ryzen 7 5825U был выпущен компанией AMD, дата выпуска: 6 Jan 2022. Процессор предназначен для mobile-компьютеров и построен на архитектуре Zen 3.

Процессор заблокирован для оверклокинга. Общее количество ядер - 8, потоков - 16. Максимальная тактовая частота процессора - 4.5 GHz. Максимальная температура - 95 °C. Технологический процесс - 7 nm. Размер кэша: L1 - 512 KB, L2 - 4 MB, L3 - 16 MB.

Поддерживаемый тип памяти: DDR4-3200.

Поддерживаемый тип сокета: FP6. Максимальное количество процессоров в конфигурации - 1. Энергопотребление (TDP): 15 Watt.

В процессор интегрирована графика Radeon Vega 8 со следующими параметрами графики: количество ядер - 8.

Бенчмарки

PassMark
Single thread mark

Топ1 CPU

Этот CPU

4870

3055

PassMark
CPU mark

Топ1 CPU

Этот CPU

156834

18351

Название	Значение
PassMark - Single thread mark	3055
PassMark - CPU mark	18351

Интегрированная графика – AMD Radeon Vega 8 Embedded

Технические характеристики
Частота ядра в режиме Boost	1300 MHz
Частота ядра	300 MHz
Технологический процесс	14 nm
Энергопотребление (TDP)	15 Watt
Количество транзисторов	4,940 million

Характеристики

Общая информация
Название архитектуры	Zen 3
Дата выпуска	6 Jan 2022
OPN Tray	100-000000580
Место в рейтинге	580
Применимость	Mobile
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	2.0 GHz
Кэш 1-го уровня	512 KB
Кэш 2-го уровня	4 MB
Кэш 3-го уровня	16 MB
Технологический процесс	7 nm
Максимальная температура ядра	95 °C
Максимальная частота	4.5 GHz
Количество ядер	8
Number of GPU cores	8
Количество потоков	16

Память
Поддержка ECC-памяти
Максимальное количество каналов памяти	2
Максимальная пропускная способность памяти	68.3 GB/s
Поддерживаемые типы памяти	DDR4-3200
Графика
Graphics base frequency	1800 MHz
Количество ядер iGPU	8
Количество шейдерных процессоров	512
Интегрированная графика	Radeon Vega 8
Графические интерфейсы
DisplayPort
HDMI
Совместимость
Configurable TDP	15-25 Watt
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1
Поддерживаемые сокеты	FP6
Энергопотребление (TDP)	15 Watt
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	16
Ревизия PCI Express	3.0
Технологии
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Виртуализация
AMD Virtualization (AMD-V™)