AMD Ryzen 7 PRO 1700X vs Intel Xeon E3-1275 v3
Сравнительный анализ процессоров AMD Ryzen 7 PRO 1700X и Intel Xeon E3-1275 v3 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация, Графика, Графические интерфейсы. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Преимущества
Причины выбрать AMD Ryzen 7 PRO 1700X
- Процессор новее, разница в датах выпуска 4 year(s) 0 month(s)
- На 4 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 8 vs 4
- На 8 потоков больше: 16 vs 8
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 14 nm vs 22 nm
- Кэш L1 в 3 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L2 в 4 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L3 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 2.2 раз(а) больше: 15625 vs 7195
- Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Single Core примерно на 1% больше: 915 vs 909
- Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Multi-Core примерно на 77% больше: 6070 vs 3422
- Производительность в бенчмарке CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) примерно на 46% больше: 23.612 vs 16.134
| Характеристики | |
| Дата выпуска | 29 June 2017 vs June 2013 |
| Количество ядер | 8 vs 4 |
| Количество потоков | 16 vs 8 |
| Технологический процесс | 14 nm vs 22 nm |
| Кэш 1-го уровня | 96 KB (per core) vs 64 KB (per core) |
| Кэш 2-го уровня | 4 MB vs 256 KB (per core) |
| Кэш 3-го уровня | 16 MB vs 8192 KB (shared) |
| Бенчмарки | |
| PassMark - CPU mark | 15625 vs 7195 |
| Geekbench 4 - Single Core | 915 vs 909 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 6070 vs 3422 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 23.612 vs 16.134 |
Причины выбрать Intel Xeon E3-1275 v3
- Примерно на 3% больше тактовая частота: 3.90 GHz vs 3.8 GHz
- Примерно на 13% меньше энергопотребление: 84 Watt vs 95 Watt
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 3% больше: 2201 vs 2142
| Характеристики | |
| Максимальная частота | 3.90 GHz vs 3.8 GHz |
| Энергопотребление (TDP) | 84 Watt vs 95 Watt |
| Бенчмарки | |
| PassMark - Single thread mark | 2201 vs 2142 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: AMD Ryzen 7 PRO 1700X
CPU 2: Intel Xeon E3-1275 v3
| PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
| PassMark - CPU mark |
|
|
||||
| Geekbench 4 - Single Core |
|
|
||||
| Geekbench 4 - Multi-Core |
|
|
||||
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) |
|
|
| Название | AMD Ryzen 7 PRO 1700X | Intel Xeon E3-1275 v3 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2142 | 2201 |
| PassMark - CPU mark | 15625 | 7195 |
| Geekbench 4 - Single Core | 915 | 909 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 6070 | 3422 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 23.612 | 16.134 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 49.829 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 1.083 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 3.446 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 12.987 |
Сравнение характеристик
| AMD Ryzen 7 PRO 1700X | Intel Xeon E3-1275 v3 | |
|---|---|---|
Общая информация |
||
| Название архитектуры | Zen | Haswell |
| Family | AMD Ryzen PRO Processors | |
| Дата выпуска | 29 June 2017 | June 2013 |
| OPN Tray | YD17XBBAM88AE | |
| OS Support | Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit | |
| Место в рейтинге | 1632 | 1517 |
| Серия | AMD Ryzen 7 PRO Desktop Processors | Intel® Xeon® Processor E3 v3 Family |
| Применимость | Desktop | Server |
| Цена на дату первого выпуска | $531 | |
| Цена сейчас | $400.99 | |
| Номер процессора | E3-1275 v3 | |
| Статус | Launched | |
| Соотношение цена/производительность (0-100) | 7.26 | |
Производительность |
||
| Поддержка 64 bit | ||
| Базовая частота | 3.4 GHz | 3.50 GHz |
| Площадь кристалла | 192 mm | 160 mm |
| Кэш 1-го уровня | 96 KB (per core) | 64 KB (per core) |
| Кэш 2-го уровня | 4 MB | 256 KB (per core) |
| Кэш 3-го уровня | 16 MB | 8192 KB (shared) |
| Технологический процесс | 14 nm | 22 nm |
| Максимальная температура ядра | 95°C | |
| Максимальная частота | 3.8 GHz | 3.90 GHz |
| Количество ядер | 8 | 4 |
| Количество потоков | 16 | 8 |
| Количество транзисторов | 4800 million | 1400 million |
| Разблокирован | ||
| Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
| Number of QPI Links | 0 | |
Память |
||
| Максимальное количество каналов памяти | 2 | 2 |
| Поддерживаемая частота памяти | 2667 MHz | |
| Поддерживаемые типы памяти | DDR4 | DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V |
| Поддержка ECC-памяти | ||
| Максимальная пропускная способность памяти | 25.6 GB/s | |
| Максимальный размер памяти | 32 GB | |
Совместимость |
||
| Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
| Поддерживаемые сокеты | AM4 | FCLGA1150 |
| Энергопотребление (TDP) | 95 Watt | 84 Watt |
| Low Halogen Options Available | ||
| Размер корпуса | 37.5mm x 37.5mm | |
| Thermal Solution | PCG 2013D | |
Периферийные устройства |
||
| Ревизия PCI Express | 3.0 x16 | 3.0 |
| Количество линий PCI Express | 16 | |
| PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8/2x4 | |
| Масштабируемость | 1S Only | |
Безопасность и надежность |
||
| Безопасная загрузка (Secure Boot) | ||
| Технология Anti-Theft | ||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Технология Intel® Identity Protection | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Технология Intel® Secure Key | ||
| Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
| AMD SenseMI | ||
| Extended Frequency Range (XFR) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| TSM Encryption | ||
| Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Idle States | ||
| Расширенные инструкции | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® Fast Memory Access | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Технология Intel® Hyper-Threading | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Технология Intel® Turbo Boost | ||
| Поддержка платформы Intel® vPro™ | ||
| Thermal Monitoring | ||
Виртуализация |
||
| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Графика |
||
| Graphics base frequency | 350 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.25 GHz | |
| Максимальная частота видеоядра | 1.25 GHz | |
| Технология Intel® Clear Video HD | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Технология Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Интегрированная графика | Intel HD Graphics P4600 | |
Графические интерфейсы |
||
| Максимально поддерживаемое количество мониторов | 3 | |