Обзор процессора Intel Xeon E3-1275 v3

Процессор Xeon E3-1275 v3 был выпущен компанией Intel, дата выпуска: June 2013. В момент выпуска процессор стоил $531. Процессор предназначен для server-компьютеров и построен на архитектуре Haswell.

Процессор заблокирован для оверклокинга. Общее количество ядер - 4, потоков - 8. Максимальная тактовая частота процессора - 3.90 GHz. Технологический процесс - 22 nm. Размер кэша: L1 - 64 KB (per core), L2 - 256 KB (per core), L3 - 8192 KB (shared).

Поддерживаемый тип памяти: DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V. Максимально поддерживаемый размер памяти: 32 GB.

Поддерживаемый тип сокета: FCLGA1150. Максимальное количество процессоров в конфигурации - 1. Энергопотребление (TDP): 84 Watt.

В процессор интегрирована графика Intel HD Graphics P4600 со следующими параметрами графики: максимальная частота - 1.25 GHz.

Бенчмарки

PassMark
Single thread mark

Топ1 CPU

Этот CPU

4765

2225

PassMark
CPU mark

Топ1 CPU

Этот CPU

157100

7275

Geekbench 4
Single Core

Топ1 CPU

Этот CPU

5311

909

Geekbench 4
Multi-Core

Топ1 CPU

Этот CPU

36691

3422

CompuBench 1.5 Desktop
Face Detection

Топ1 CPU

Этот CPU

97.640 mPixels/s

16.134 mPixels/s

Название	Значение
PassMark - Single thread mark	2225
PassMark - CPU mark	7275
Geekbench 4 - Single Core	909
Geekbench 4 - Multi-Core	3422
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection	16.134 mPixels/s

Интегрированная графика – Intel HD Graphics P4600

Технические характеристики
Частота ядра в режиме Boost	1250 MHz
Частота ядра	350 MHz
Технологический процесс	22 nm
Энергопотребление (TDP)	84 Watt
Количество транзисторов	392 million

Характеристики

Общая информация
Название архитектуры	Haswell
Дата выпуска	June 2013
Цена на дату первого выпуска	$531
Место в рейтинге	1418
Цена сейчас	$400.99
Processor Number	E3-1275 v3
Серия	Intel® Xeon® Processor E3 v3 Family
Status	Launched
Соотношение цена/производительность (0-100)	7.26
Применимость	Server
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	3.50 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI
Площадь кристалла	160 mm
Кэш 1-го уровня	64 KB (per core)
Кэш 2-го уровня	256 KB (per core)
Кэш 3-го уровня	8192 KB (shared)
Технологический процесс	22 nm
Максимальная частота	3.90 GHz
Количество ядер	4
Number of QPI Links	0
Количество потоков	8
Количество транзисторов	1400 million

Память
Поддержка ECC-памяти
Максимальное количество каналов памяти	2
Максимальная пропускная способность памяти	25.6 GB/s
Максимальный размер памяти	32 GB
Поддерживаемые типы памяти	DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V
Графика
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.25 GHz
Максимальная частота видеоядра	1.25 GHz
Технология Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Технология Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Интегрированная графика	Intel HD Graphics P4600
Графические интерфейсы
Максимально поддерживаемое количество мониторов	3
Совместимость
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Поддерживаемые сокеты	FCLGA1150
Энергопотребление (TDP)	84 Watt
Thermal Solution	PCG 2013D
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	16
Ревизия PCI Express	3.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8/2x4
Scalability	1S Only
Безопасность и надежность
Технология Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Технология Intel® Secure Key
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Расширенные инструкции	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Технология Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)