AMD Ryzen 9 4900HS vs Intel Core i3-10110U

Сравнительный анализ процессоров AMD Ryzen 9 4900HS и Intel Core i3-10110U по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графические интерфейсы, Совместимость, Технологии, Виртуализация, Графика, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Периферийные устройства, Безопасность и надежность. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

AMD Ryzen 9 4900HS

Intel Core i3-10110U

Преимущества

Причины выбрать AMD Ryzen 9 4900HS

Процессор новее, разница в датах выпуска 6 month(s)
На 6 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 8 vs 2
На 12 потоков больше: 16 vs 4
Примерно на 5% больше тактовая частота: 4.3 GHz vs 4.10 GHz
Примерно на 5% больше максимальная температура ядра: 105 °C vs 100 °C
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 7 nm vs 14 nm
Кэш L1 в 8 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L2 в 8 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L3 в 3 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 18% больше: 2604 vs 2205
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 4.9 раз(а) больше: 19046 vs 3904

Характеристики
Дата выпуска	7 Mar 2020 vs 21 Aug 2019
Количество ядер	8 vs 2
Количество потоков	16 vs 4
Максимальная частота	4.3 GHz vs 4.10 GHz
Максимальная температура ядра	105 °C vs 100 °C
Технологический процесс	7 nm vs 14 nm
Кэш 1-го уровня	1 MB vs 128 KB
Кэш 2-го уровня	4 MB vs 512 KB
Кэш 3-го уровня	12 MB vs 4 MB
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	2604 vs 2205
PassMark - CPU mark	19046 vs 3904

Причины выбрать Intel Core i3-10110U

В 2.3 раз меньше энергопотребление: 15 Watt vs 35 Watt

Энергопотребление (TDP)	15 Watt vs 35 Watt

Сравнение бенчмарков

CPU 1: AMD Ryzen 9 4900HS
CPU 2: Intel Core i3-10110U

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2604

2205

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

19046

3904

Название	AMD Ryzen 9 4900HS	Intel Core i3-10110U
PassMark - Single thread mark	2604	2205
PassMark - CPU mark	19046	3904
3DMark Fire Strike - Physics Score	8230
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		1577
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		1577
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		3000
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		3000
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		9350
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		9350

Сравнение характеристик

	AMD Ryzen 9 4900HS	Intel Core i3-10110U
Общая информация
Название архитектуры	Zen 2	Comet Lake
Дата выпуска	7 Mar 2020	21 Aug 2019
Место в рейтинге	818	432
Применимость	Laptop	Laptop
Цена на дату первого выпуска		$281
Processor Number		i3-10110U
Производительность
Base frequency	3.0 GHz	2.10 GHz
Кэш 1-го уровня	1 MB	128 KB
Кэш 2-го уровня	4 MB	512 KB
Кэш 3-го уровня	12 MB	4 MB
Технологический процесс	7 nm	14 nm
Максимальная температура ядра	105 °C	100 °C
Максимальная частота	4.3 GHz	4.10 GHz
Количество ядер	8	2
Number of GPU cores	8
Количество потоков	16	4
Разблокирован
Bus Speed		4 GT/s OPI
Память
Поддерживаемые типы памяти	DDR4-3200, LPDDR4-4266	DDR4-2666, LPDDR3-2133
Поддержка ECC-памяти
Максимальное количество каналов памяти		2
Максимальная пропускная способность памяти		41.66 GB/s
Максимальный размер памяти		64 GB
Графические интерфейсы
DisplayPort
HDMI
DVI
eDP
Максимально поддерживаемое количество мониторов		3
Совместимость
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	1
Поддерживаемые сокеты	FP6	FCBGA1528
Энергопотребление (TDP)	35 Watt	15 Watt
Configurable TDP-down		10 Watt
Configurable TDP-down Frequency		800 MHz
Configurable TDP-up		25 Watt
Configurable TDP-up Frequency		2.60 GHz
Технологии
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Расширенные инструкции		Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® Flex Memory Access
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Intel® My WiFi
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Thermal Velocity Boost
Intel® TSX-NI
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Виртуализация
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Графика
Device ID		0x9B41
Количество исполняющих блоков		23
Graphics base frequency		300 MHz
Максимальная частота видеоядра		1.00 GHz
Технология Intel® Clear Video HD
Технология Intel® Clear Video
Intel® Quick Sync Video
Объем видеопамяти		32 GB
Интегрированная графика		Intel UHD Graphics
Качество картинки в графике
Поддержка разрешения 4K
Максимальное разрешение через DisplayPort		4096x2304@60Hz
Максимальное разрешение через eDP		4096x2304@60Hz
Максимальное разрешение через HDMI 1.4		4096x2304@24Hz
Поддержка графических API
DirectX		12
OpenGL		4.5
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express		16
Ревизия PCI Express		3.0
PCIe configurations		1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Технология Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)