AMD Ryzen 9 4900HS vs Intel Core i3-10110U

Análise comparativa dos processadores AMD Ryzen 9 4900HS e Intel Core i3-10110U para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Interfaces gráficas, Compatibilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização, Gráficos, Qualidade de imagem gráfica, Suporte à API de gráficos, Periféricos, Segurança e Confiabilidade. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Diferenças

Razões para considerar o AMD Ryzen 9 4900HS

  • A CPU é mais recente: data de lançamento 6 mês(es) depois
  • 6 mais núcleos, execute mais aplicativos ao mesmo tempo: 8 vs 2
  • 12 mais threads: 16 vs 4
  • Cerca de 5% a mais de clock: 4.3 GHz vs 4.10 GHz
  • Cerca de 5% a mais de temperatura máxima do núcleo: 105 °C e 100 °C
  • Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 7 nm vs 14 nm
  • 8x mais cache L1, mais dados podem ser armazenados no cache L1 para acesso rápido depois
  • 8x mais cache L2, mais dados podem ser armazenados no cache L2 para acesso rápido depois
  • 3x mais cache L3, mais dados podem ser armazenados no cache L3 para acesso rápido depois
  • Cerca de 18% melhor desempenho em PassMark - Single thread mark: 2604 vs 2205
  • 4.9x melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 19046 vs 3904
Especificações
Data de lançamento 7 Mar 2020 vs 21 Aug 2019
Número de núcleos 8 vs 2
Número de processos 16 vs 4
Frequência máxima 4.3 GHz vs 4.10 GHz
Temperatura máxima do núcleo 105 °C vs 100 °C
Tecnologia de processo de fabricação 7 nm vs 14 nm
Cache L1 1 MB vs 128 KB
Cache L2 4 MB vs 512 KB
Cache L3 12 MB vs 4 MB
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 2604 vs 2205
PassMark - CPU mark 19046 vs 3904

Razões para considerar o Intel Core i3-10110U

  • 2.3x menor consumo de energia: 15 Watt vs 35 Watt
Potência de Design Térmico (TDP) 15 Watt vs 35 Watt

Comparar benchmarks

CPU 1: AMD Ryzen 9 4900HS
CPU 2: Intel Core i3-10110U

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2604
2205
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
19046
3904
Nome AMD Ryzen 9 4900HS Intel Core i3-10110U
PassMark - Single thread mark 2604 2205
PassMark - CPU mark 19046 3904
3DMark Fire Strike - Physics Score 8230
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 1577
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 1577
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 3000
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 3000
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 9350
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 9350

Comparar especificações

AMD Ryzen 9 4900HS Intel Core i3-10110U

Essenciais

Codinome de arquitetura Zen 2 Comet Lake
Data de lançamento 7 Mar 2020 21 Aug 2019
Posicionar na avaliação de desempenho 818 432
Tipo Laptop Laptop
Preço de Lançamento (MSRP) $281
Processor Number i3-10110U

Desempenho

Base frequency 3.0 GHz 2.10 GHz
Cache L1 1 MB 128 KB
Cache L2 4 MB 512 KB
Cache L3 12 MB 4 MB
Tecnologia de processo de fabricação 7 nm 14 nm
Temperatura máxima do núcleo 105 °C 100 °C
Frequência máxima 4.3 GHz 4.10 GHz
Número de núcleos 8 2
Number of GPU cores 8
Número de processos 16 4
Desbloqueado
Bus Speed 4 GT/s OPI

Memória

Tipos de memória suportados DDR4-3200, LPDDR4-4266 DDR4-2666, LPDDR3-2133
Suporte de memória ECC
Canais de memória máximos 2
Largura de banda máxima de memória 41.66 GB/s
Tamanho máximo da memória 64 GB

Interfaces gráficas

DisplayPort
HDMI
DVI
eDP
Número de exibições suportadas 3

Compatibilidade

Número máximo de CPUs em uma configuração 1 1
Soquetes suportados FP6 FCBGA1528
Potência de Design Térmico (TDP) 35 Watt 15 Watt
Configurable TDP-down 10 Watt
Configurable TDP-down Frequency 800 MHz
Configurable TDP-up 25 Watt
Configurable TDP-up Frequency 2.60 GHz

Tecnologias avançadas

Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensões do conjunto de instruções Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® Flex Memory Access
Tecnologia Intel® Hyper-Threading
Tecnologia Intel® My WiFi
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Thermal Velocity Boost
Intel® TSX-NI
Tecnologia Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Speed Shift technology
Thermal Monitoring

Virtualização

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Gráficos

Device ID 0x9B41
Unidades de Execução 23
Graphics base frequency 300 MHz
Frequência máxima de gráficos 1.00 GHz
Tecnologia Intel® Clear Video HD
Tecnologia Intel® Clear Video
Intel® Quick Sync Video
Memória de vídeo máxima 32 GB
Gráficos do processador Intel UHD Graphics

Qualidade de imagem gráfica

Suporte para resolução 4K
Resolução máxima sobre DisplayPort 4096x2304@60Hz
Resolução máxima sobre eDP 4096x2304@60Hz
Resolução máxima sobre HDMI 1.4 4096x2304@24Hz

Suporte à API de gráficos

DirectX 12
OpenGL 4.5

Periféricos

Número máximo de pistas PCIe 16
Revisão PCI Express 3.0
PCIe configurations 1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1

Segurança e Confiabilidade

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnologia Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Tecnologia Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT)