AMD Ryzen 9 6900HX vs AMD Ryzen 7 PRO 5875U

Сравнительный анализ процессоров AMD Ryzen 9 6900HX и AMD Ryzen 7 PRO 5875U по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Совместимость, Периферийные устройства, Технологии, Виртуализация, Графические интерфейсы. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

AMD Ryzen 9 6900HX

AMD Ryzen 7 PRO 5875U

Преимущества

Причины выбрать AMD Ryzen 9 6900HX

Процессор разблокирован, разблокированый множитель позволяет легко сделать оверклокинг
Примерно на 9% больше тактовая частота: 4.9 GHz vs 4.5 GHz
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 6 nm vs 7 nm
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 20% больше: 3443 vs 2881
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 53% больше: 24848 vs 16242

Характеристики
Разблокирован	Разблокирован / Заблокирован
Максимальная частота	4.9 GHz vs 4.5 GHz
Технологический процесс	6 nm vs 7 nm
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	3443 vs 2881
PassMark - CPU mark	24848 vs 16242

Причины выбрать AMD Ryzen 7 PRO 5875U

Процессор новее, разница в датах выпуска 3 month(s)
В 3 раз меньше энергопотребление: 15 Watt vs 45 Watt

Дата выпуска	19 Apr 2022 vs Jan 2022
Энергопотребление (TDP)	15 Watt vs 45 Watt

Сравнение бенчмарков

CPU 1: AMD Ryzen 9 6900HX
CPU 2: AMD Ryzen 7 PRO 5875U

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3443

2881

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

24848

16242

Название	AMD Ryzen 9 6900HX	AMD Ryzen 7 PRO 5875U
PassMark - Single thread mark	3443	2881
PassMark - CPU mark	24848	16242
3DMark Fire Strike - Physics Score	6835

Сравнение характеристик

	AMD Ryzen 9 6900HX	AMD Ryzen 7 PRO 5875U
Общая информация
Название архитектуры	Zen 3+	Zen 3
Дата выпуска	Jan 2022	19 Apr 2022
Место в рейтинге	563	575
Применимость	Mobile	Mobile
Family		AMD Ryzen PRO
OPN Tray		100-000000581
Производительность
Base frequency	3.3 GHz	2.0 GHz
Площадь кристалла	208 mm²	180 mm²
Кэш 1-го уровня	512 KB	512 KB
Кэш 2-го уровня	4 MB	4 MB
Кэш 3-го уровня	16 MB	16 MB
Технологический процесс	6 nm	7 nm
Максимальная температура ядра	95 °C	95 °C
Максимальная частота	4.9 GHz	4.5 GHz
Количество ядер	8	8
Количество потоков	16	16
Разблокирован
Количество транзисторов		10700 million
Память
Поддержка ECC-памяти
Максимальное количество каналов памяти	2	2
Поддерживаемые типы памяти	DDR5-4800	DDR4-3200
Графика
Максимальная частота видеоядра	2400 MHz
Количество исполняющих блоков		8
Graphics base frequency		2000 MHz
Количество шейдерных процессоров		512
Интегрированная графика		Radeon Vega 8
Совместимость
Поддерживаемые сокеты	FP7	FP6
Энергопотребление (TDP)	45 Watt	15 Watt
Configurable TDP		15-25 Watt
Максимальное количество процессоров в конфигурации		1
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	20	8
Ревизия PCI Express	4.0	3.0
Технологии
AMD SenseMI
AMD StoreMI technology
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Виртуализация
AMD Virtualization (AMD-V™)
Графические интерфейсы
DisplayPort
HDMI