AMD Ryzen 9 6900HX vs Intel Core i7-7820EQ

Сравнительный анализ процессоров AMD Ryzen 9 6900HX и Intel Core i7-7820EQ по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Совместимость, Периферийные устройства, Технологии, Виртуализация, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Безопасность и надежность. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

AMD Ryzen 9 6900HX

Intel Core i7-7820EQ

Преимущества

Причины выбрать AMD Ryzen 9 6900HX

Процессор разблокирован, разблокированый множитель позволяет легко сделать оверклокинг
На 4 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 8 vs 4
На 8 потоков больше: 16 vs 8
Примерно на 32% больше тактовая частота: 4.9 GHz vs 3.70 GHz
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 6 nm vs 14 nm
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 56% больше: 3443 vs 2207
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 3.3 раз(а) больше: 24848 vs 7453

Характеристики
Разблокирован	Разблокирован / Заблокирован
Количество ядер	8 vs 4
Количество потоков	16 vs 8
Максимальная частота	4.9 GHz vs 3.70 GHz
Технологический процесс	6 nm vs 14 nm
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	3443 vs 2207
PassMark - CPU mark	24848 vs 7453

Причины выбрать Intel Core i7-7820EQ

Примерно на 5% больше максимальная температура ядра: 100°C vs 95 °C

Максимальная температура ядра	100°C vs 95 °C

Сравнение бенчмарков

CPU 1: AMD Ryzen 9 6900HX
CPU 2: Intel Core i7-7820EQ

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3443

2207

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

24848

7453

Название	AMD Ryzen 9 6900HX	Intel Core i7-7820EQ
PassMark - Single thread mark	3443	2207
PassMark - CPU mark	24848	7453
3DMark Fire Strike - Physics Score	6835
Geekbench 4 - Single Core		4401
Geekbench 4 - Multi-Core		13384
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		25.197
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		293.013
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		1.71
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		17.154
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		29.449

Сравнение характеристик

	AMD Ryzen 9 6900HX	Intel Core i7-7820EQ
Общая информация
Название архитектуры	Zen 3+	Kaby Lake
Дата выпуска	Jan 2022	Q1'17
Место в рейтинге	563	571
Применимость	Mobile	Embedded
Processor Number		i7-7820EQ
Серия		7th Generation Intel® Core™ i7 Processors
Status		Launched
Производительность
Base frequency	3.3 GHz	3.00 GHz
Площадь кристалла	208 mm²
Кэш 1-го уровня	512 KB
Кэш 2-го уровня	4 MB
Кэш 3-го уровня	16 MB
Технологический процесс	6 nm	14 nm
Максимальная температура ядра	95 °C	100°C
Максимальная частота	4.9 GHz	3.70 GHz
Количество ядер	8	4
Количество потоков	16	8
Разблокирован
Поддержка 64 bit
Память
Поддержка ECC-памяти
Максимальное количество каналов памяти	2	2
Поддерживаемые типы памяти	DDR5-4800	DDR4-2400
Максимальная пропускная способность памяти		34.1 GB/s
Максимальный размер памяти		64 GB
Графика
Максимальная частота видеоядра	2400 MHz
Device ID		0x591B
Graphics base frequency		350 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.00 GHz
Технология Intel® Clear Video HD
Технология Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Объем видеопамяти		64 GB
Интегрированная графика		Intel® HD Graphics 630
Совместимость
Поддерживаемые сокеты	FP7	FCBGA1440
Энергопотребление (TDP)	45 Watt	45 Watt
Configurable TDP-down		35 W
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации		1
Package Size		42mm x 28mm
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	20	16
Ревизия PCI Express	4.0	3.0
PCIe configurations		1x16,2x8,1x8+2x4
Технологии
AMD SenseMI
AMD StoreMI technology
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Расширенные инструкции		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Технология Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Виртуализация
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Графические интерфейсы
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Максимально поддерживаемое количество мониторов		3
Качество картинки в графике
Поддержка разрешения 4K
Максимальное разрешение через DisplayPort		4096x2304@60Hz
Максимальное разрешение через eDP		4096x2304@60Hz
Максимальное разрешение через HDMI 1.4		4096x2304@30Hz
Поддержка графических API
DirectX		12
OpenGL		4.5
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot