AMD Ryzen 9 7900X vs Intel Core i9-9900X
Сравнительный анализ процессоров AMD Ryzen 9 7900X и Intel Core i9-9900X по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства, Технологии, Виртуализация, Безопасность и надежность. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Преимущества
Причины выбрать AMD Ryzen 9 7900X
- Процессор новее, разница в датах выпуска 3 year(s) 11 month(s)
- На 2 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 12 vs 10
- На 4 потоков больше: 24 vs 20
- Примерно на 27% больше тактовая частота: 5.6 GHz vs 4.40 GHz
- Примерно на 9% больше максимальная температура ядра: 100 °C vs 92°C
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 5 nm vs 14 nm
- Кэш L1 примерно на 20% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L2 примерно на 20% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L3 в 3.3 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 66% больше: 4242 vs 2550
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 2.4 раз(а) больше: 51469 vs 21679
- Производительность в бенчмарке 3DMark Fire Strike - Physics Score примерно на 22% больше: 12637 vs 10364
Характеристики | |
Дата выпуска | 27 Sep 2022 vs October 2018 |
Количество ядер | 12 vs 10 |
Количество потоков | 24 vs 20 |
Максимальная частота | 5.6 GHz vs 4.40 GHz |
Максимальная температура ядра | 100 °C vs 92°C |
Технологический процесс | 5 nm vs 14 nm |
Кэш 1-го уровня | 768 KB vs 64K (per core) |
Кэш 2-го уровня | 12 MB vs 1 MB (per core) |
Кэш 3-го уровня | 64 MB vs 19.25 MB (shared) |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 4242 vs 2550 |
PassMark - CPU mark | 51469 vs 21679 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 12637 vs 10364 |
Причины выбрать Intel Core i9-9900X
- Примерно на 3% меньше энергопотребление: 165 Watt vs 170 Watt
Энергопотребление (TDP) | 165 Watt vs 170 Watt |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: AMD Ryzen 9 7900X
CPU 2: Intel Core i9-9900X
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
||||
3DMark Fire Strike - Physics Score |
|
|
Название | AMD Ryzen 9 7900X | Intel Core i9-9900X |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 4242 | 2550 |
PassMark - CPU mark | 51469 | 21679 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 12637 | 10364 |
Geekbench 4 - Single Core | 1136 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 10446 |
Сравнение характеристик
AMD Ryzen 9 7900X | Intel Core i9-9900X | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Zen 4 | Skylake |
Дата выпуска | 27 Sep 2022 | October 2018 |
Цена на дату первого выпуска | $549 | |
OPN Tray | 100-000000589 | |
Место в рейтинге | 87 | 806 |
Применимость | Desktop | Desktop |
Processor Number | i9-9900X | |
Серия | Intel® Core™ X-series Processors | |
Status | Launched | |
Производительность |
||
Base frequency | 4.7 GHz | 3.50 GHz |
Площадь кристалла | 70 mm² | |
Кэш 1-го уровня | 768 KB | 64K (per core) |
Кэш 2-го уровня | 12 MB | 1 MB (per core) |
Кэш 3-го уровня | 64 MB | 19.25 MB (shared) |
Технологический процесс | 5 nm | 14 nm |
Максимальная температура корпуса (TCase) | 47 °C | 72 °C |
Максимальная температура ядра | 100 °C | 92°C |
Максимальная частота | 5.6 GHz | 4.40 GHz |
Количество ядер | 12 | 10 |
Количество потоков | 24 | 20 |
Количество транзисторов | 13140 million | |
Разблокирован | ||
Поддержка 64 bit | ||
Bus Speed | 8 GT/s DMI3 | |
Number of QPI Links | 0 | |
Память |
||
Поддержка ECC-памяти | ||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | 4 |
Поддерживаемые типы памяти | DDR5-5200 | DDR4-2666 |
Максимальный размер памяти | 128 GB | |
Совместимость |
||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
Поддерживаемые сокеты | AM5 | FCLGA2066 |
Энергопотребление (TDP) | 170 Watt | 165 Watt |
Thermal Solution | PCG 2017X | |
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 24 | 44 |
Ревизия PCI Express | 5.0 | 3.0 |
Scalability | 1S Only | |
Технологии |
||
Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Расширенные инструкции | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 | |
Intel 64 | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Number of AVX-512 FMA Units | 2 | |
Виртуализация |
||
AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) |