AMD Ryzen 9 7940HS vs AMD Ryzen 7 7736U

Сравнительный анализ процессоров AMD Ryzen 9 7940HS и AMD Ryzen 7 7736U по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

AMD Ryzen 9 7940HS

AMD Ryzen 7 7736U

Преимущества

Причины выбрать AMD Ryzen 9 7940HS

Примерно на 11% больше тактовая частота: 5.2 GHz vs 4.7 GHz
Примерно на 5% больше максимальная температура ядра: 100°C vs 95°C
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 4 nm vs 6 nm
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 16% больше: 3895 vs 3372
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 36% больше: 30301 vs 22278

Характеристики
Максимальная частота	5.2 GHz vs 4.7 GHz
Максимальная температура ядра	100°C vs 95°C
Технологический процесс	4 nm vs 6 nm
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	3895 vs 3372
PassMark - CPU mark	30301 vs 22278

Причины выбрать AMD Ryzen 7 7736U

Кэш L2 в 524288 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
В 2.3 раз меньше энергопотребление: 15 Watt vs 35 Watt

Кэш 2-го уровня	512K (per core) vs 1MB (per core)
Энергопотребление (TDP)	15 Watt vs 35 Watt

Сравнение бенчмарков

CPU 1: AMD Ryzen 9 7940HS
CPU 2: AMD Ryzen 7 7736U

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3895

3372

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

30301

22278

Название	AMD Ryzen 9 7940HS	AMD Ryzen 7 7736U
PassMark - Single thread mark	3895	3372
PassMark - CPU mark	30301	22278
3DMark Fire Strike - Physics Score	7677

Сравнение характеристик

	AMD Ryzen 9 7940HS	AMD Ryzen 7 7736U
Общая информация
Дата выпуска	Jan 2023	4 Jan 2023
Место в рейтинге	340	393
Название архитектуры		Zen 3+
Производительность
Base frequency	4 GHz	2.7 GHz
Площадь кристалла	178 mm²	208 mm²
Кэш 1-го уровня	64K (per core)	64K (per core)
Кэш 2-го уровня	1MB (per core)	512K (per core)
Кэш 3-го уровня	16MB (shared)	16MB (shared)
Технологический процесс	4 nm	6 nm
Максимальная температура ядра	100°C	95°C
Максимальная частота	5.2 GHz	4.7 GHz
Количество ядер	8	8
Количество потоков	16	16
Количество транзисторов	25,000 million
Разблокирован
Память
Поддержка ECC-памяти
Поддерживаемые типы памяти	DDR5-5600 MHz, Dual-channel	DDR5-4800 MHz, Dual-channel
Совместимость
Configurable TDP	54 Watt
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	1
Поддерживаемые сокеты	FP8	FP7
Энергопотребление (TDP)	35 Watt	15 Watt
Периферийные устройства
PCIe configurations	Gen 4, 20 Lanes, (CPU only)	Gen 4, 20 Lanes, (CPU only)