AMD Ryzen Embedded R2514 vs Intel Celeron G1830
Сравнительный анализ процессоров AMD Ryzen Embedded R2514 и Intel Celeron G1830 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Преимущества
Причины выбрать AMD Ryzen Embedded R2514
- Процессор новее, разница в датах выпуска 8 year(s) 9 month(s)
- На 2 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 4 vs 2
- На 6 потоков больше: 8 vs 2
- Примерно на 32% больше тактовая частота: 3.7 GHz vs 2.8 GHz
- Примерно на 46% больше максимальная температура ядра: 105°C vs 72°C
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 12 nm vs 22 nm
- Кэш L1 в 3 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L2 в 4 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L3 примерно на 33% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- В 3.5 раз меньше энергопотребление: 15 Watt vs 53 Watt
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 35% больше: 2037 vs 1513
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 4.4 раз(а) больше: 6883 vs 1560
Характеристики | |
Дата выпуска | 30 Sep 2022 vs December 2013 |
Количество ядер | 4 vs 2 |
Количество потоков | 8 vs 2 |
Максимальная частота | 3.7 GHz vs 2.8 GHz |
Максимальная температура ядра | 105°C vs 72°C |
Технологический процесс | 12 nm vs 22 nm |
Кэш 1-го уровня | 96 KB (per core) vs 64 KB (per core) |
Кэш 2-го уровня | 512 KB (per core) vs 256 KB (per core) |
Кэш 3-го уровня | 4 MB (shared) vs 3072 KB (shared) |
Энергопотребление (TDP) | 15 Watt vs 53 Watt |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 2037 vs 1513 |
PassMark - CPU mark | 6883 vs 1560 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: AMD Ryzen Embedded R2514
CPU 2: Intel Celeron G1830
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Название | AMD Ryzen Embedded R2514 | Intel Celeron G1830 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 2037 | 1513 |
PassMark - CPU mark | 6883 | 1560 |
Geekbench 4 - Single Core | 2724 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 4300 |
Сравнение характеристик
AMD Ryzen Embedded R2514 | Intel Celeron G1830 | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Дата выпуска | 30 Sep 2022 | December 2013 |
Место в рейтинге | 1203 | 1190 |
Название архитектуры | Haswell | |
Цена на дату первого выпуска | $85 | |
Цена сейчас | $69.99 | |
Processor Number | G1830 | |
Серия | Intel® Celeron® Processor G Series | |
Status | Discontinued | |
Соотношение цена/производительность (0-100) | 10.71 | |
Применимость | Desktop | |
Производительность |
||
Base frequency | 2.1 GHz | 2.80 GHz |
Площадь кристалла | 210 mm² | 177 mm |
Кэш 1-го уровня | 96 KB (per core) | 64 KB (per core) |
Кэш 2-го уровня | 512 KB (per core) | 256 KB (per core) |
Кэш 3-го уровня | 4 MB (shared) | 3072 KB (shared) |
Технологический процесс | 12 nm | 22 nm |
Максимальная температура ядра | 105°C | 72°C |
Максимальная частота | 3.7 GHz | 2.8 GHz |
Количество ядер | 4 | 2 |
Количество потоков | 8 | 2 |
Количество транзисторов | 4,940 million | 1400 million |
Разблокирован | ||
Поддержка 64 bit | ||
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
Максимальная температура корпуса (TCase) | 72 °C | |
Память |
||
Поддержка ECC-памяти | ||
Поддерживаемые типы памяти | DDR4 | DDR3-1333, DDR3L-1333 @ 1.5V |
Максимальное количество каналов памяти | 2 | |
Максимальная пропускная способность памяти | 21.3 GB/s | |
Максимальный размер памяти | 32 GB | |
Совместимость |
||
Configurable TDP | 12-35 Watt | |
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
Поддерживаемые сокеты | FP5 | FCLGA1150 |
Энергопотребление (TDP) | 15 Watt | 53 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Thermal Solution | PCG 2013C | |
Периферийные устройства |
||
PCIe configurations | Gen 3, 16 Lanes, (CPU only) | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
Количество линий PCI Express | 16 | |
Ревизия PCI Express | Up to 3.0 | |
Scalability | 1S Only | |
Графика |
||
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.05 GHz | |
Максимальная частота видеоядра | 1.05 GHz | |
Intel® Quick Sync Video | ||
Объем видеопамяти | 1.7 GB | |
Интегрированная графика | Intel HD Graphics | |
Графические интерфейсы |
||
DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 3 | |
VGA | ||
Качество картинки в графике |
||
Максимальное разрешение через DisplayPort | 2560x1600@60Hz | |
Максимальное разрешение через eDP | 2560x1600@60Hz | |
Максимальное разрешение через HDMI 1.4 | 1920x1080@60Hz | |
Максимальное разрешение через VGA | 1920x1200@60Hz | |
Поддержка графических API |
||
DirectX | 11.1/12 | |
OpenGL | 4.3 | |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Secure Key | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |