AMD Ryzen Embedded R2514 vs Intel Celeron G3950

Сравнительный анализ процессоров AMD Ryzen Embedded R2514 и Intel Celeron G3950 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

AMD Ryzen Embedded R2514

Intel Celeron G3950

Преимущества

Причины выбрать AMD Ryzen Embedded R2514

Процессор новее, разница в датах выпуска 5 year(s) 8 month(s)
На 2 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 4 vs 2
На 6 потоков больше: 8 vs 2
Примерно на 23% больше тактовая частота: 3.7 GHz vs 3 GHz
Примерно на 5% больше максимальная температура ядра: 105°C vs 100°C
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 12 nm vs 14 nm
Кэш L1 в 3 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L2 в 4 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L3 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
В 3.4 раз меньше энергопотребление: 15 Watt vs 51 Watt
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 7% больше: 1979 vs 1851
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 2.9 раз(а) больше: 6821 vs 2322

Характеристики
Дата выпуска	30 Sep 2022 vs January 2017
Количество ядер	4 vs 2
Количество потоков	8 vs 2
Максимальная частота	3.7 GHz vs 3 GHz
Максимальная температура ядра	105°C vs 100°C
Технологический процесс	12 nm vs 14 nm
Кэш 1-го уровня	96 KB (per core) vs 64 KB (per core)
Кэш 2-го уровня	512 KB (per core) vs 256 KB (per core)
Кэш 3-го уровня	4 MB (shared) vs 2048 KB (shared)
Энергопотребление (TDP)	15 Watt vs 51 Watt
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	1979 vs 1851
PassMark - CPU mark	6821 vs 2322

Сравнение бенчмарков

CPU 1: AMD Ryzen Embedded R2514
CPU 2: Intel Celeron G3950

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1979

1851

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

6821

2322

Название	AMD Ryzen Embedded R2514	Intel Celeron G3950
PassMark - Single thread mark	1979	1851
PassMark - CPU mark	6821	2322
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		963
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		963
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		2572
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		2572
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		3358
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		3358

Сравнение характеристик

	AMD Ryzen Embedded R2514	Intel Celeron G3950
Общая информация
Дата выпуска	30 Sep 2022	January 2017
Место в рейтинге	1231	1208
Название архитектуры		Kaby Lake
Цена на дату первого выпуска		$126
Цена сейчас		$71.22
Processor Number		G3950
Серия		Intel® Celeron® Processor G Series
Status		Launched
Соотношение цена/производительность (0-100)		12.43
Применимость		Desktop
Производительность
Base frequency	2.1 GHz	3.00 GHz
Площадь кристалла	210 mm²
Кэш 1-го уровня	96 KB (per core)	64 KB (per core)
Кэш 2-го уровня	512 KB (per core)	256 KB (per core)
Кэш 3-го уровня	4 MB (shared)	2048 KB (shared)
Технологический процесс	12 nm	14 nm
Максимальная температура ядра	105°C	100°C
Максимальная частота	3.7 GHz	3 GHz
Количество ядер	4	2
Количество потоков	8	2
Количество транзисторов	4,940 million
Разблокирован
Поддержка 64 bit
Bus Speed		8 GT/s DMI3
Максимальная температура корпуса (TCase)		65 °C
Number of QPI Links		0
Память
Поддержка ECC-памяти
Поддерживаемые типы памяти	DDR4	DDR4 2133, DDR3L 1333/1600 @ 1.35V
Максимальное количество каналов памяти		2
Максимальный размер памяти		64 GB
Совместимость
Configurable TDP	12-35 Watt
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	1
Поддерживаемые сокеты	FP5	FCLGA1151
Энергопотребление (TDP)	15 Watt	51 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution		PCG 2015C (65W)
Периферийные устройства
PCIe configurations	Gen 3, 16 Lanes, (CPU only)	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Количество линий PCI Express		16
Ревизия PCI Express		3.0
Scalability		1S Only
Графика
Device ID		0x5902
Graphics base frequency		350 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.05 GHz
Максимальная частота видеоядра		1.05 GHz
Технология Intel® Clear Video HD
Технология Intel® Clear Video
Технология Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Объем видеопамяти		64 GB
Интегрированная графика		Intel® HD Graphics 610
Графические интерфейсы
Максимально поддерживаемое количество мониторов		3
Качество картинки в графике
Поддержка разрешения 4K
Максимальное разрешение через DisplayPort		4096x2304@60Hz
Максимальное разрешение через eDP		4096x2304@60Hz
Максимальное разрешение через HDMI 1.4		4096x2304@24Hz
Поддержка графических API
DirectX		12
OpenGL		4.4
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Технология Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Расширенные инструкции		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Технология Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)