AMD Ryzen Embedded V2718 vs Intel Core i7-9700TE

Сравнительный анализ процессоров AMD Ryzen Embedded V2718 и Intel Core i7-9700TE по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Совместимость, Периферийные устройства, Поддержка графических API, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Ryzen Embedded V2718

Intel Core i7-9700TE

Преимущества

Причины выбрать AMD Ryzen Embedded V2718

На 8 потоков больше: 16 vs 8
Примерно на 9% больше тактовая частота: 4.15 GHz vs 3.80 GHz
Примерно на 5% больше максимальная температура ядра: 105 °C vs 100°C
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 7 nm vs 14 nm
Кэш L2 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
В 2.3 раз меньше энергопотребление: 15 Watt vs 35 Watt
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 2% больше: 2240 vs 2201
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 56% больше: 16075 vs 10280

Характеристики
Количество потоков	16 vs 8
Максимальная частота	4.15 GHz vs 3.80 GHz
Максимальная температура ядра	105 °C vs 100°C
Технологический процесс	7 nm vs 14 nm
Кэш 2-го уровня	4 MB vs 2 MB
Энергопотребление (TDP)	15 Watt vs 35 Watt
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	2240 vs 2201
PassMark - CPU mark	16075 vs 10280

Причины выбрать Intel Core i7-9700TE

Кэш L3 примерно на 50% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Максимальный размер памяти больше в 2 раз(а): 128 GB vs 64 GB

Кэш 3-го уровня	12 MB vs 8 MB
Максимальный размер памяти	128 GB vs 64 GB

Сравнение бенчмарков

CPU 1: AMD Ryzen Embedded V2718
CPU 2: Intel Core i7-9700TE

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2240

2201

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

16075

10280

Название	AMD Ryzen Embedded V2718	Intel Core i7-9700TE
PassMark - Single thread mark	2240	2201
PassMark - CPU mark	16075	10280

Сравнение характеристик

	AMD Ryzen Embedded V2718	Intel Core i7-9700TE
Общая информация
Название архитектуры	Zen 2	Coffee Lake
Дата выпуска	10 Nov 2020	Q2'19
OPN Tray	100-000000242
Место в рейтинге	869	984
Цена на дату первого выпуска		$323
Processor Number		i7-9700TE
Серия		9th Generation Intel Core i7 Processors
Status		Launched
Применимость		Embedded
Производительность
Base frequency	1.7 GHz	1.80 GHz
Кэш 1-го уровня	512 KB	512 KB
Кэш 2-го уровня	4 MB	2 MB
Кэш 3-го уровня	8 MB	12 MB
Технологический процесс	7 nm	14 nm
Максимальная температура ядра	105 °C	100°C
Максимальная частота	4.15 GHz	3.80 GHz
Количество ядер	8	8
Количество потоков	16	8
Поддержка 64 bit
Bus Speed		8 GT/s
Память
Поддержка ECC-памяти
Максимальное количество каналов памяти	2	2
Максимальная пропускная способность памяти	63.58 GB/s	41.6 GB/s
Максимальный размер памяти	64 GB	128 GB
Поддерживаемые типы памяти	DDR4-3200, LPDDR4x-4266	DDR4-2666
Графика
Максимальная частота видеоядра	1600 MHz
Количество ядер iGPU	7
Количество шейдерных процессоров	448
Интегрированная графика	Radeon Vega 7	Intel UHD Graphics 630
Device ID		0x3E98
Graphics base frequency		350 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.15 GHz
Технология Intel® Clear Video HD
Технология Intel® Clear Video
Технология Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Объем видеопамяти		128 GB
Графические интерфейсы
DisplayPort
HDMI
Максимально поддерживаемое количество мониторов	4	3
DVI
eDP
Качество картинки в графике
Максимальное разрешение через DisplayPort	4096x2160	4096x2304@60Hz
Максимальное разрешение через HDMI 1.4	4096x2160	4096x2160@30Hz
Поддержка разрешения 4K
Максимальное разрешение через eDP		4096x2304@60Hz
Совместимость
Configurable TDP	10-25 Watt
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	1
Поддерживаемые сокеты	FP6	FCLGA1151
Энергопотребление (TDP)	15 Watt	35 Watt
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	20	16
Ревизия PCI Express	3.0	3.0
PCIe configurations		Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability		1S Only
Поддержка графических API
DirectX		12
OpenGL		4.5
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Технология Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Расширенные инструкции		Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Технология Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)