AMD Ryzen Embedded V2718 vs Intel Core i9-10980HK

Сравнительный анализ процессоров AMD Ryzen Embedded V2718 и Intel Core i9-10980HK по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Совместимость, Периферийные устройства, Поддержка графических API, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

AMD Ryzen Embedded V2718

Intel Core i9-10980HK

Преимущества

Причины выбрать AMD Ryzen Embedded V2718

Процессор новее, разница в датах выпуска 7 month(s)
Примерно на 5% больше максимальная температура ядра: 105 °C vs 100°C
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 7 nm vs 14 nm
Кэш L2 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
В 3 раз меньше энергопотребление: 15 Watt vs 45 Watt
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 4% больше: 16075 vs 15402

Характеристики
Дата выпуска	10 Nov 2020 vs 16 Mar 2020
Максимальная температура ядра	105 °C vs 100°C
Технологический процесс	7 nm vs 14 nm
Кэш 2-го уровня	4 MB vs 2 MB
Энергопотребление (TDP)	15 Watt vs 45 Watt
Бенчмарки
PassMark - CPU mark	16075 vs 15402

Причины выбрать Intel Core i9-10980HK

Примерно на 28% больше тактовая частота: 5.30 GHz vs 4.15 GHz
Кэш L3 примерно на 50% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Максимальный размер памяти больше в 2 раз(а): 128 GB vs 64 GB
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 24% больше: 2775 vs 2240

Характеристики
Максимальная частота	5.30 GHz vs 4.15 GHz
Кэш 3-го уровня	12 MB vs 8 MB
Максимальный размер памяти	128 GB vs 64 GB
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	2775 vs 2240

Сравнение бенчмарков

CPU 1: AMD Ryzen Embedded V2718
CPU 2: Intel Core i9-10980HK

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2240

2775

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

16075

15402

Название	AMD Ryzen Embedded V2718	Intel Core i9-10980HK
PassMark - Single thread mark	2240	2775
PassMark - CPU mark	16075	15402
3DMark Fire Strike - Physics Score		5818

Сравнение характеристик

	AMD Ryzen Embedded V2718	Intel Core i9-10980HK
Общая информация
Название архитектуры	Zen 2	Comet Lake
Дата выпуска	10 Nov 2020	16 Mar 2020
OPN Tray	100-000000242
Место в рейтинге	969	885
Цена на дату первого выпуска		$583
Processor Number		i9-10980HK
Серия		10th Generation Intel Core i9 Processors
Status		Launched
Применимость		Mobile
Производительность
Base frequency	1.7 GHz	2.40 GHz
Кэш 1-го уровня	512 KB	512 KB
Кэш 2-го уровня	4 MB	2 MB
Кэш 3-го уровня	8 MB	12 MB
Технологический процесс	7 nm	14 nm
Максимальная температура ядра	105 °C	100°C
Максимальная частота	4.15 GHz	5.30 GHz
Количество ядер	8	8
Количество потоков	16	16
Поддержка 64 bit
Bus Speed		8 GT/s
Память
Поддержка ECC-памяти
Максимальное количество каналов памяти	2	2
Максимальная пропускная способность памяти	63.58 GB/s	45.8 GB/s
Максимальный размер памяти	64 GB	128 GB
Поддерживаемые типы памяти	DDR4-3200, LPDDR4x-4266	DDR4-2933
Графика
Максимальная частота видеоядра	1600 MHz
Количество ядер iGPU	7
Количество шейдерных процессоров	448
Интегрированная графика	Radeon Vega 7	Intel UHD Graphics
Device ID		0x9BC4
Graphics base frequency		350 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.25 GHz
Intel® Quick Sync Video
Графические интерфейсы
DisplayPort
HDMI
Максимально поддерживаемое количество мониторов	4	3
DVI
eDP
Качество картинки в графике
Максимальное разрешение через DisplayPort	4096x2160	4096x2304@60Hz
Максимальное разрешение через HDMI 1.4	4096x2160	4096x2304@30Hz
Поддержка разрешения 4K
Максимальное разрешение через eDP		4096x2304@60Hz
Совместимость
Configurable TDP	10-25 Watt
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	1
Поддерживаемые сокеты	FP6	FCBGA1440
Энергопотребление (TDP)	15 Watt	45 Watt
Configurable TDP-up		65 Watt
Configurable TDP-up Frequency		3.10 GHz
Package Size		42mm x 28mm
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	20	16
Ревизия PCI Express	3.0	3.0
PCIe configurations		Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Поддержка графических API
DirectX		12
OpenGL		4.5
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Расширенные инструкции		Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Flex Memory Access
Технология Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Thermal Velocity Boost
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)