AMD Sempron X2 2300 vs Intel Core 2 Duo E4700
Сравнительный анализ процессоров AMD Sempron X2 2300 и Intel Core 2 Duo E4700 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Совместимость, Память, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Преимущества
Причины выбрать AMD Sempron X2 2300
- Кэш L1 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 9% больше: 982 vs 900
| Характеристики | |
| Кэш 1-го уровня | 128 KB vs 64 KB |
| Максимальное количество процессоров в конфигурации | 2 vs 1 |
| Бенчмарки | |
| PassMark - CPU mark | 982 vs 900 |
Причины выбрать Intel Core 2 Duo E4700
- Примерно на 18% больше тактовая частота: 2.6 GHz vs 2.2 GHz
- Кэш L2 в 8 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 53% больше: 949 vs 621
| Характеристики | |
| Максимальная частота | 2.6 GHz vs 2.2 GHz |
| Кэш 2-го уровня | 2048 KB vs 256 KB |
| Бенчмарки | |
| PassMark - Single thread mark | 949 vs 621 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: AMD Sempron X2 2300
CPU 2: Intel Core 2 Duo E4700
| PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
| PassMark - CPU mark |
|
|
| Название | AMD Sempron X2 2300 | Intel Core 2 Duo E4700 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 621 | 949 |
| PassMark - CPU mark | 982 | 900 |
| Geekbench 4 - Single Core | 311 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 512 |
Сравнение характеристик
| AMD Sempron X2 2300 | Intel Core 2 Duo E4700 | |
|---|---|---|
Общая информация |
||
| Название архитектуры | Brisbane | Conroe |
| Дата выпуска | March 2008 | March 2008 |
| Место в рейтинге | 2805 | 2787 |
| Применимость | Desktop | Desktop |
| Цена сейчас | $26.99 | |
| Номер процессора | E4700 | |
| Серия | Legacy Intel® Core™ Processors | |
| Статус | Discontinued | |
| Соотношение цена/производительность (0-100) | 16.19 | |
Производительность |
||
| Поддержка 64 bit | ||
| Площадь кристалла | 118 mm | 111 mm2 |
| Кэш 1-го уровня | 128 KB | 64 KB |
| Кэш 2-го уровня | 256 KB | 2048 KB |
| Технологический процесс | 65 nm | 65 nm |
| Максимальная частота | 2.2 GHz | 2.6 GHz |
| Количество ядер | 2 | 2 |
| Количество транзисторов | 221 million | 167 million |
| Базовая частота | 2.60 GHz | |
| Bus Speed | 800 MHz FSB | |
| Максимальная температура ядра | 73.3°C | |
| Допустимое напряжение ядра | 0.8500V-1.5V | |
Совместимость |
||
| Максимальное количество процессоров в конфигурации | 2 | 1 |
| Поддерживаемые сокеты | AM2 | PLGA775 |
| Энергопотребление (TDP) | 65 Watt | 65 Watt |
| Low Halogen Options Available | ||
| Размер корпуса | 37.5mm x 37.5mm | |
Память |
||
| Поддерживаемые типы памяти | DDR1, DDR2, DDR3 | |
Безопасность и надежность |
||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
| Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Чётность FSB | ||
| Idle States | ||
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Технология Intel® Hyper-Threading | ||
| Технология Intel® Turbo Boost | ||
| Thermal Monitoring | ||
Виртуализация |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||