Intel Atom Z650 vs Intel Xeon E3-1220L

Сравнительный анализ процессоров Intel Atom Z650 и Intel Xeon E3-1220L по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Atom Z650

Intel Xeon E3-1220L

Преимущества

Причины выбрать Intel Atom Z650

Примерно на 16% больше максимальная температура ядра: 90 vs 77.5°C
В 6.7 раз меньше энергопотребление: 3 Watt vs 20 Watt

Максимальная температура ядра	90 vs 77.5°C
Энергопотребление (TDP)	3 Watt vs 20 Watt

Причины выбрать Intel Xeon E3-1220L

На 1 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 2 vs 1
На 2 потоков больше: 4 vs 2
Примерно на 183% больше тактовая частота: 3.40 GHz vs 1.2 GHz
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 32 nm vs 45 nm
Кэш L1 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Максимальный размер памяти больше в 10.9 раз(а): 32 GB vs 2.93 GB

Количество ядер	2 vs 1
Количество потоков	4 vs 2
Максимальная частота	3.40 GHz vs 1.2 GHz
Технологический процесс	32 nm vs 45 nm
Кэш 1-го уровня	64 KB (per core) vs 64 KB (per core)
Максимальный размер памяти	32 GB vs 2.93 GB

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Atom Z650
CPU 2: Intel Xeon E3-1220L

Название	Intel Atom Z650	Intel Xeon E3-1220L
PassMark - Single thread mark		1604
PassMark - CPU mark		2295

Сравнение характеристик

	Intel Atom Z650	Intel Xeon E3-1220L
Общая информация
Название архитектуры	Lincroft	Sandy Bridge
Дата выпуска	April 2011	April 2011
Место в рейтинге	not rated	1629
Processor Number	Z650	E3-1220L
Серия	Legacy Intel Atom® Processors	Intel® Xeon® Processor E3 Family
Status	Discontinued	Discontinued
Применимость	Mobile	Server
Производительность
Base frequency	1.20 GHz	2.20 GHz
Площадь кристалла	65 mm	131 mm
Кэш 1-го уровня	64 KB (per core)	64 KB (per core)
Кэш 2-го уровня	512 KB (per core)	256 KB (per core)
Технологический процесс	45 nm	32 nm
Максимальная температура ядра	90	77.5°C
Максимальная частота	1.2 GHz	3.40 GHz
Количество ядер	1	2
Количество потоков	2	4
Количество транзисторов	140 million	504 million
Допустимое напряжение ядра	1.1125-1.5000V
Поддержка 64 bit
Bus Speed		5 GT/s DMI
Кэш 3-го уровня		3072 KB (shared)
Память
Максимальное количество каналов памяти	1	2
Максимальный размер памяти	2.93 GB	32 GB
Поддерживаемые типы памяти	DDR2 800	DDR3 1066/1333
Поддержка ECC-памяти
Максимальная пропускная способность памяти		21 GB/s
Графика
Graphics base frequency	400 MHz
Интегрированная графика	Integrated
Технология Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Технология Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Графические интерфейсы
LVDS
Поддержка WiDi
Совместимость
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	1
Package Size	13.8mmx13.8mm	37.5mm x 37.5mm
Поддерживаемые сокеты	T-PBGA518	FCLGA1155
Энергопотребление (TDP)	3 Watt	20 Watt
Периферийные устройства
Поддержка PCI
Количество линий PCI Express		20
Ревизия PCI Express		2.0
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Identity Protection
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Расширенные инструкции	Intel® SSE, Intel® SSE2, Intel® SSE3	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel 64
Технология Intel® Hyper-Threading
Thermal Monitoring
Flexible Display interface (FDI)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)