Обзор процессора Intel Xeon E3-1220L

Процессор Xeon E3-1220L был выпущен компанией Intel, дата выпуска: April 2011. Процессор предназначен для server-компьютеров и построен на архитектуре Sandy Bridge.

Процессор заблокирован для оверклокинга. Общее количество ядер - 2, потоков - 4. Максимальная тактовая частота процессора - 3.40 GHz. Максимальная температура - 77.5°C. Технологический процесс - 32 nm. Размер кэша: L1 - 64 KB (per core), L2 - 256 KB (per core), L3 - 3072 KB (shared).

Поддерживаемый тип памяти: DDR3 1066/1333. Максимально поддерживаемый размер памяти: 32 GB.

Поддерживаемый тип сокета: FCLGA1155. Максимальное количество процессоров в конфигурации - 1. Энергопотребление (TDP): 20 Watt.

Бенчмарки

PassMark
Single thread mark

Топ1 CPU

Этот CPU

4765

1604

PassMark
CPU mark

Топ1 CPU

Этот CPU

157100

2295

Название	Значение
PassMark - Single thread mark	1604
PassMark - CPU mark	2295

Характеристики

Общая информация
Название архитектуры	Sandy Bridge
Дата выпуска	April 2011
Место в рейтинге	1523
Processor Number	E3-1220L
Серия	Intel® Xeon® Processor E3 Family
Status	Discontinued
Применимость	Server
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	2.20 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI
Площадь кристалла	131 mm
Кэш 1-го уровня	64 KB (per core)
Кэш 2-го уровня	256 KB (per core)
Кэш 3-го уровня	3072 KB (shared)
Технологический процесс	32 nm
Максимальная температура ядра	77.5°C
Максимальная частота	3.40 GHz
Количество ядер	2
Количество потоков	4
Количество транзисторов	504 million

Память
Поддержка ECC-памяти
Максимальное количество каналов памяти	2
Максимальная пропускная способность памяти	21 GB/s
Максимальный размер памяти	32 GB
Поддерживаемые типы памяти	DDR3 1066/1333
Графика
Технология Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Технология Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Графические интерфейсы
Поддержка WiDi
Совместимость
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Поддерживаемые сокеты	FCLGA1155
Энергопотребление (TDP)	20 Watt
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	20
Ревизия PCI Express	2.0
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Identity Protection
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Расширенные инструкции	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)