Intel Celeron 725C vs Intel Celeron 857

Сравнительный анализ процессоров Intel Celeron 725C и Intel Celeron 857 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация, Графика, Графические интерфейсы. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Celeron 725C

Intel Celeron 857

Преимущества

Причины выбрать Intel Celeron 725C

Примерно на 8% больше тактовая частота: 1.3 GHz vs 1.2 GHz
Примерно на 70% меньше энергопотребление: 10 Watt vs 17 Watt

Максимальная частота	1.3 GHz vs 1.2 GHz
Энергопотребление (TDP)	10 Watt vs 17 Watt

Причины выбрать Intel Celeron 857

На 1 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 2 vs 1
Кэш L1 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L2 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L3 примерно на 33% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа

Количество ядер	2 vs 1
Кэш 1-го уровня	64 KB (per core) vs 64 KB (per core)
Кэш 2-го уровня	256 KB (per core) vs 256 KB (per core)
Кэш 3-го уровня	2048 KB (shared) vs 1536 KB (shared)

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Celeron 725C
CPU 2: Intel Celeron 857

Название	Intel Celeron 725C	Intel Celeron 857
PassMark - Single thread mark		476
PassMark - CPU mark		569

Сравнение характеристик

	Intel Celeron 725C	Intel Celeron 857
Общая информация
Название архитектуры	Gladden	Sandy Bridge
Дата выпуска	July 2011	July 2011
Место в рейтинге	not rated	3021
Processor Number	725C	857
Серия	Legacy Intel® Celeron® Processor	Legacy Intel® Celeron® Processor
Status	Launched	Launched
Применимость	Embedded	Mobile
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	1.30 GHz	1.20 GHz
Площадь кристалла	131 mm	131 mm
Кэш 1-го уровня	64 KB (per core)	64 KB (per core)
Кэш 2-го уровня	256 KB (per core)	256 KB (per core)
Кэш 3-го уровня	1536 KB (shared)	2048 KB (shared)
Технологический процесс	32 nm	32 nm
Максимальная температура ядра	100°C	100 °C
Максимальная частота	1.3 GHz	1.2 GHz
Количество ядер	1	2
Количество потоков	2	2
Количество транзисторов	504 million	504 million
Bus Speed		5 GT/s DMI
Память
Поддержка ECC-памяти
Максимальное количество каналов памяти	1	2
Максимальная пропускная способность памяти	21.3 GB/s	21.3 GB/s
Максимальный размер памяти	16 GB	16 GB
Поддерживаемые типы памяти	DDR3 1066/1333	DDR3 1066/1333
Совместимость
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm	31.0mm x 24.0mm (BGA1023)
Поддерживаемые сокеты	FCBGA1284	Intel BGA1023
Энергопотребление (TDP)	10 Watt	17 Watt
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	16	16
Ревизия PCI Express	2	2.0
PCIe configurations	1x16 or 2x8 or 1x8 2x4	1x16, 2x8, 1x8 2x4
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технология Anti-Theft
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Расширенные инструкции	Intel® AVX	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
4G WiMAX Wireless
Flexible Display interface (FDI)
Intel® Demand Based Switching
Технология Intel® My WiFi
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Графика
Graphics base frequency		350 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.00 GHz
Максимальная частота видеоядра		1 GHz
Технология Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Технология Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Интегрированная графика		Intel HD Graphics
Графические интерфейсы
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Максимально поддерживаемое количество мониторов		2
SDVO
Поддержка WiDi