Обзор процессора Intel Celeron 857

Процессор Celeron 857 был выпущен компанией Intel, дата выпуска: July 2011. Процессор предназначен для mobile-компьютеров и построен на архитектуре Sandy Bridge.

Процессор заблокирован для оверклокинга. Общее количество ядер - 2, потоков - 2. Максимальная тактовая частота процессора - 1.2 GHz. Максимальная температура - 100 °C. Технологический процесс - 32 nm. Размер кэша: L1 - 64 KB (per core), L2 - 256 KB (per core), L3 - 2048 KB (shared).

Поддерживаемый тип памяти: DDR3 1066/1333. Максимально поддерживаемый размер памяти: 16 GB.

Поддерживаемый тип сокета: Intel BGA1023. Максимальное количество процессоров в конфигурации - 1. Энергопотребление (TDP): 17 Watt.

В процессор интегрирована графика Intel HD Graphics со следующими параметрами графики: максимальная частота - 1 GHz.

Бенчмарки

PassMark
Single thread mark

Топ1 CPU

Этот CPU

4870

476

PassMark
CPU mark

Топ1 CPU

Этот CPU

156834

569

Название	Значение
PassMark - Single thread mark	476
PassMark - CPU mark	569

Характеристики

Общая информация
Название архитектуры	Sandy Bridge
Дата выпуска	July 2011
Место в рейтинге	3020
Processor Number	857
Серия	Legacy Intel® Celeron® Processor
Status	Launched
Применимость	Mobile
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	1.20 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI
Площадь кристалла	131 mm
Кэш 1-го уровня	64 KB (per core)
Кэш 2-го уровня	256 KB (per core)
Кэш 3-го уровня	2048 KB (shared)
Технологический процесс	32 nm
Максимальная температура ядра	100 °C
Максимальная частота	1.2 GHz
Количество ядер	2
Количество потоков	2
Количество транзисторов	504 million

Память
Максимальное количество каналов памяти	2
Максимальная пропускная способность памяти	21.3 GB/s
Максимальный размер памяти	16 GB
Поддерживаемые типы памяти	DDR3 1066/1333
Графика
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.00 GHz
Максимальная частота видеоядра	1 GHz
Технология Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Технология Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Интегрированная графика	Intel HD Graphics
Графические интерфейсы
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Максимально поддерживаемое количество мониторов	2
SDVO
Поддержка WiDi
Совместимость
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1
Package Size	31.0mm x 24.0mm (BGA1023)
Поддерживаемые сокеты	Intel BGA1023
Энергопотребление (TDP)	17 Watt
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	16
Ревизия PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8 2x4
Безопасность и надежность
Технология Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
4G WiMAX Wireless
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Расширенные инструкции	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Intel® My WiFi
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)