Intel Celeron 787 vs Intel Celeron 857

Сравнительный анализ процессоров Intel Celeron 787 и Intel Celeron 857 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Celeron 787

Intel Celeron 857

Преимущества

Причины выбрать Intel Celeron 787

Примерно на 8% больше тактовая частота: 1.3 GHz vs 1.2 GHz

Максимальная частота	1.3 GHz vs 1.2 GHz

Причины выбрать Intel Celeron 857

На 1 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 2 vs 1
На 1 потоков больше: 2 vs 1
Кэш L1 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L2 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L3 примерно на 33% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа

Количество ядер	2 vs 1
Количество потоков	2 vs 1
Кэш 1-го уровня	64 KB (per core) vs 64 KB (per core)
Кэш 2-го уровня	256 KB (per core) vs 256 KB (per core)
Кэш 3-го уровня	2048 KB (shared) vs 1536 KB (shared)

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Celeron 787
CPU 2: Intel Celeron 857

Название	Intel Celeron 787	Intel Celeron 857
PassMark - Single thread mark		476
PassMark - CPU mark		569

Сравнение характеристик

	Intel Celeron 787	Intel Celeron 857
Общая информация
Название архитектуры	Sandy Bridge	Sandy Bridge
Дата выпуска	July 2011	July 2011
Место в рейтинге	not rated	3021
Processor Number	787	857
Серия	Legacy Intel® Celeron® Processor	Legacy Intel® Celeron® Processor
Status	Launched	Launched
Применимость	Mobile	Mobile
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	1.30 GHz	1.20 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI	5 GT/s DMI
Площадь кристалла	131 mm	131 mm
Кэш 1-го уровня	64 KB (per core)	64 KB (per core)
Кэш 2-го уровня	256 KB (per core)	256 KB (per core)
Кэш 3-го уровня	1536 KB (shared)	2048 KB (shared)
Технологический процесс	32 nm	32 nm
Максимальная температура ядра	100 °C	100 °C
Максимальная частота	1.3 GHz	1.2 GHz
Количество ядер	1	2
Количество потоков	1	2
Количество транзисторов	504 million	504 million
Память
Максимальное количество каналов памяти	2	2
Максимальная пропускная способность памяти	21.3 GB/s	21.3 GB/s
Максимальный размер памяти	16 GB	16 GB
Поддерживаемые типы памяти	DDR3 1066/1333	DDR3 1066/1333
Графика
Graphics base frequency	350 MHz	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	950 MHz	1.00 GHz
Максимальная частота видеоядра	950 MHz	1 GHz
Технология Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Технология Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Интегрированная графика	Intel HD Graphics	Intel HD Graphics
Графические интерфейсы
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Максимально поддерживаемое количество мониторов	2	2
SDVO
Поддержка WiDi
Совместимость
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	1
Package Size	31.0mm x 24.0mm (BGA1023)	31.0mm x 24.0mm (BGA1023)
Поддерживаемые сокеты	Intel BGA1023	Intel BGA1023
Энергопотребление (TDP)	17 Watt	17 Watt
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	16	16
Ревизия PCI Express	2.0	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8 2x4	1x16, 2x8, 1x8 2x4
Безопасность и надежность
Технология Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Расширенные инструкции	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
4G WiMAX Wireless
Технология Intel® My WiFi
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)