Intel Celeron 847E vs AMD A4-9120C

Сравнительный анализ процессоров Intel Celeron 847E и AMD A4-9120C по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Celeron 847E

AMD A4-9120C

Преимущества

Причины выбрать Intel Celeron 847E

Примерно на 11% больше максимальная температура ядра: 100 vs 90°C

Максимальная температура ядра	100 vs 90°C

Причины выбрать AMD A4-9120C

Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 28 nm vs 32 nm
В 2.8 раз меньше энергопотребление: 6 Watt vs 17 Watt
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 71% больше: 891 vs 520
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 46% больше: 852 vs 584

Характеристики
Технологический процесс	28 nm vs 32 nm
Энергопотребление (TDP)	6 Watt vs 17 Watt
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	891 vs 520
PassMark - CPU mark	852 vs 584

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Celeron 847E
CPU 2: AMD A4-9120C

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

520

891

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

584

852

Название	Intel Celeron 847E	AMD A4-9120C
PassMark - Single thread mark	520	891
PassMark - CPU mark	584	852
Geekbench 4 - Single Core	1116
Geekbench 4 - Multi-Core	1572

Сравнение характеристик

	Intel Celeron 847E	AMD A4-9120C
Общая информация
Название архитектуры	Sandy Bridge	Stoney Ridge
Дата выпуска	Q2'11	6 January 2019
Место в рейтинге	2466	2430
Processor Number	847E
Серия	Legacy Intel® Celeron® Processor	AMD A4-Series APU for Laptops
Status	Launched
Применимость	Embedded	Laptop
Family		AMD A-Series Processors
OPN Tray		AM912CANN23AC
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	1.10 GHz	1.6 GHz
Технологический процесс	32 nm	28 nm
Максимальная температура ядра	100	90°C
Количество ядер	2	2
Количество потоков	2	2
Compute Cores		5
Площадь кристалла		124.5 mm2
Кэш 1-го уровня		160 KB
Кэш 2-го уровня		1 MB
Максимальная частота		2.4 GHz
Number of GPU cores		3
Количество транзисторов		1200 Million
Разблокирован
Память
Максимальное количество каналов памяти	2	1
Максимальная пропускная способность памяти	21.3 GB/s
Максимальный размер памяти	16.6 GB
Поддерживаемые типы памяти	DDR3 1066/1333
Supported memory frequency		1866 MHz
Графика
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	800 MHz
Технология Intel® Clear Video HD
Технология Intel® Clear Video
Технология Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Интегрированная графика	Intel HD Graphics	Radeon R4 Graphics
Максимальная частота видеоядра		600 MHz
Количество ядер iGPU		3
Графические интерфейсы
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Максимально поддерживаемое количество мониторов	2
SDVO
Совместимость
Low Halogen Options Available
Package Size	31mm x 24mm (FCBGA1023)
Поддерживаемые сокеты	FCBGA1023	FT4
Энергопотребление (TDP)	17 Watt	6 Watt
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	16
Ревизия PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8 2x4
Безопасность и надежность
Технология Anti-Theft
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
4G WiMAX Wireless
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Intel® My WiFi
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
H.26X Decode
VP9 Decode
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
AMD Virtualization (AMD-V™)