Intel Celeron 857 vs Intel Core 2 Duo T5550

Сравнительный анализ процессоров Intel Celeron 857 и Intel Core 2 Duo T5550 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Celeron 857

Intel Core 2 Duo T5550

Преимущества

Причины выбрать Intel Celeron 857

Процессор новее, разница в датах выпуска 3 year(s) 5 month(s)
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 32 nm vs 65 nm
В 2.1 раз меньше энергопотребление: 17 Watt vs 35 Watt

Дата выпуска	July 2011 vs 1 January 2008
Технологический процесс	32 nm vs 65 nm
Энергопотребление (TDP)	17 Watt vs 35 Watt

Причины выбрать Intel Core 2 Duo T5550

Примерно на 53% больше тактовая частота: 1.83 GHz vs 1.2 GHz
Кэш L2 в 4 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 43% больше: 680 vs 476
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 12% больше: 637 vs 569

Характеристики
Максимальная частота	1.83 GHz vs 1.2 GHz
Кэш 2-го уровня	2048 KB vs 256 KB (per core)
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	680 vs 476
PassMark - CPU mark	637 vs 569

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Celeron 857
CPU 2: Intel Core 2 Duo T5550

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

476

680

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

569

637

Название	Intel Celeron 857	Intel Core 2 Duo T5550
PassMark - Single thread mark	476	680
PassMark - CPU mark	569	637
Geekbench 4 - Single Core		243
Geekbench 4 - Multi-Core		411

Сравнение характеристик

	Intel Celeron 857	Intel Core 2 Duo T5550
Общая информация
Название архитектуры	Sandy Bridge	Merom
Дата выпуска	July 2011	1 January 2008
Место в рейтинге	3029	3033
Processor Number	857	T5550
Серия	Legacy Intel® Celeron® Processor	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Launched	Discontinued
Применимость	Mobile	Mobile
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	1.20 GHz	1.83 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI	667 MHz FSB
Площадь кристалла	131 mm	143 mm2
Кэш 1-го уровня	64 KB (per core)
Кэш 2-го уровня	256 KB (per core)	2048 KB
Кэш 3-го уровня	2048 KB (shared)
Технологический процесс	32 nm	65 nm
Максимальная температура ядра	100 °C	100°C
Максимальная частота	1.2 GHz	1.83 GHz
Количество ядер	2	2
Количество потоков	2	2
Количество транзисторов	504 million	291 million
Системная шина (FSB)		667 MHz
Допустимое напряжение ядра		1.075V-1.250V
Память
Максимальное количество каналов памяти	2
Максимальная пропускная способность памяти	21.3 GB/s
Максимальный размер памяти	16 GB
Поддерживаемые типы памяти	DDR3 1066/1333
Графика
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.00 GHz
Максимальная частота видеоядра	1 GHz
Технология Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Технология Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Интегрированная графика	Intel HD Graphics
Графические интерфейсы
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Максимально поддерживаемое количество мониторов	2
SDVO
Поддержка WiDi
Совместимость
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1
Package Size	31.0mm x 24.0mm (BGA1023)	35mm x 35mm
Поддерживаемые сокеты	Intel BGA1023	PPGA478
Энергопотребление (TDP)	17 Watt	35 Watt
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	16
Ревизия PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8 2x4
Безопасность и надежность
Технология Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
4G WiMAX Wireless
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Расширенные инструкции	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Intel® My WiFi
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Чётность FSB
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)