Intel Celeron G5900T vs Intel Core i7-4770
Сравнительный анализ процессоров Intel Celeron G5900T и Intel Core i7-4770 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Преимущества
Причины выбрать Intel Celeron G5900T
- Процессор новее, разница в датах выпуска 6 year(s) 10 month(s)
- Примерно на 38% больше максимальная температура ядра: 100°C vs 72.72°C
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 14 nm vs 22 nm
- Кэш L1 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L2 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Максимальный размер памяти больше в 4 раз(а): 128 GB vs 32 GB
- В 2.4 раз меньше энергопотребление: 35 Watt vs 84 Watt
Дата выпуска | 30 Apr 2020 vs June 2013 |
Максимальная температура ядра | 100°C vs 72.72°C |
Технологический процесс | 14 nm vs 22 nm |
Кэш 1-го уровня | 128 KB vs 64 KB (per core) |
Кэш 2-го уровня | 512 KB vs 256 KB (per core) |
Максимальный размер памяти | 128 GB vs 32 GB |
Энергопотребление (TDP) | 35 Watt vs 84 Watt |
Причины выбрать Intel Core i7-4770
- Кэш L3 в 4 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 32% больше: 2170 vs 1640
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 3.3 раз(а) больше: 7062 vs 2155
Характеристики | |
Кэш 3-го уровня | 8192 KB (shared) vs 2 MB |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 2170 vs 1640 |
PassMark - CPU mark | 7062 vs 2155 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Celeron G5900T
CPU 2: Intel Core i7-4770
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Название | Intel Celeron G5900T | Intel Core i7-4770 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 1640 | 2170 |
PassMark - CPU mark | 2155 | 7062 |
Geekbench 4 - Single Core | 910 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3378 | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 2366 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 5.185 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 85.915 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.636 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 2.532 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 6.243 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1224 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 2382 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 4024 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1224 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 2382 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 4024 |
Сравнение характеристик
Intel Celeron G5900T | Intel Core i7-4770 | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Comet Lake | Haswell |
Дата выпуска | 30 Apr 2020 | June 2013 |
Цена на дату первого выпуска | $42 | $500 |
Место в рейтинге | 1593 | 1598 |
Processor Number | G5900T | i7-4770 |
Серия | Intel Celeron Processor G Series | 4th Generation Intel® Core™ i7 Processors |
Status | Launched | Discontinued |
Применимость | Desktop | Desktop |
Цена сейчас | $239.99 | |
Соотношение цена/производительность (0-100) | 12.01 | |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 3.20 GHz | 3.40 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s | 5 GT/s DMI2 |
Кэш 1-го уровня | 128 KB | 64 KB (per core) |
Кэш 2-го уровня | 512 KB | 256 KB (per core) |
Кэш 3-го уровня | 2 MB | 8192 KB (shared) |
Технологический процесс | 14 nm | 22 nm |
Максимальная температура ядра | 100°C | 72.72°C |
Площадь кристалла | 177 mm | |
Максимальная температура корпуса (TCase) | 72 °C | |
Максимальная частота | 3.90 GHz | |
Количество ядер | 4 | |
Количество потоков | 8 | |
Количество транзисторов | 1400 million | |
Память |
||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | 2 |
Максимальная пропускная способность памяти | 41.6 GB/s | 25.6 GB/s |
Максимальный размер памяти | 128 GB | 32 GB |
Поддерживаемые типы памяти | DDR4-2666 | DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V |
Графика |
||
Device ID | 0x9BA8 | 0x412 |
Graphics base frequency | 350 MHz | 350 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | 1.20 GHz |
Технология Intel® Clear Video HD | ||
Технология Intel® Clear Video | ||
Технология Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Объем видеопамяти | 64 GB | 2 GB |
Интегрированная графика | Intel UHD Graphics 610 | Intel® HD Graphics 4600 |
Максимальная частота видеоядра | 1.2 GHz | |
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Графические интерфейсы |
||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 3 | 3 |
DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
VGA | ||
Поддержка WiDi | ||
Качество картинки в графике |
||
Поддержка разрешения 4K | ||
Максимальное разрешение через DisplayPort | 4096x2304@60Hz | 3840x2160@60Hz |
Максимальное разрешение через eDP | 4096x2304@60Hz | 3840x2160@60Hz |
Максимальное разрешение через HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Максимальное разрешение через VGA | 1920x1200@60Hz | |
Поддержка графических API |
||
DirectX | 12 | 11.2/12 |
OpenGL | 4.5 | 4.3 |
Совместимость |
||
Configurable TDP-down | 25 Watt | |
Configurable TDP-down Frequency | 2.00 GHz | |
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 37.5mm x 37.5mm |
Поддерживаемые сокеты | FCLGA1200 | FCLGA1150 |
Энергопотребление (TDP) | 35 Watt | 84 Watt |
Thermal Solution | PCG 2015B | PCG 2013D |
Low Halogen Options Available | ||
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 16 | 16 |
Ревизия PCI Express | 3.0 | Up to 3.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
Scalability | 1S Only | 1S Only |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Технология Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Технология Anti-Theft | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® Thermal Velocity Boost | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Технология Intel® My WiFi | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |