Intel Celeron G5900T vs Intel Core i7-4770
Análisis comparativo de los procesadores Intel Celeron G5900T y Intel Core i7-4770 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Diferencias
Razones para considerar el Intel Celeron G5900T
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 6 año(s) 10 mes(es) después
- Una temperatura de núcleo máxima 38% mayor: 100°C vs 72.72°C
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 22 nm
- 2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 4 veces más el tamaño máximo de memoria: 128 GB vs 32 GB
- 2.4 veces el consumo de energía típico más bajo: 35 Watt vs 84 Watt
Fecha de lanzamiento | 30 Apr 2020 vs June 2013 |
Temperatura máxima del núcleo | 100°C vs 72.72°C |
Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm vs 22 nm |
Caché L1 | 128 KB vs 64 KB (per core) |
Caché L2 | 512 KB vs 256 KB (per core) |
Tamaño máximo de la memoria | 128 GB vs 32 GB |
Diseño energético térmico (TDP) | 35 Watt vs 84 Watt |
Razones para considerar el Intel Core i7-4770
- 4 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 32% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2170 vs 1640
- 3.3 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 7061 vs 2155
Especificaciones | |
Caché L3 | 8192 KB (shared) vs 2 MB |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 2170 vs 1640 |
PassMark - CPU mark | 7061 vs 2155 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Celeron G5900T
CPU 2: Intel Core i7-4770
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Nombre | Intel Celeron G5900T | Intel Core i7-4770 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 1640 | 2170 |
PassMark - CPU mark | 2155 | 7061 |
Geekbench 4 - Single Core | 910 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3378 | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 2366 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 5.185 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 85.915 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.636 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 2.532 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 6.243 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1224 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 2382 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 4024 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1224 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 2382 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 4024 |
Comparar especificaciones
Intel Celeron G5900T | Intel Core i7-4770 | |
---|---|---|
Esenciales |
||
Nombre clave de la arquitectura | Comet Lake | Haswell |
Fecha de lanzamiento | 30 Apr 2020 | June 2013 |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $42 | $500 |
Lugar en calificación por desempeño | 1592 | 1600 |
Processor Number | G5900T | i7-4770 |
Series | Intel Celeron Processor G Series | 4th Generation Intel® Core™ i7 Processors |
Status | Launched | Discontinued |
Segmento vertical | Desktop | Desktop |
Precio ahora | $239.99 | |
Valor/costo (0-100) | 12.01 | |
Desempeño |
||
Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 3.20 GHz | 3.40 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s | 5 GT/s DMI2 |
Caché L1 | 128 KB | 64 KB (per core) |
Caché L2 | 512 KB | 256 KB (per core) |
Caché L3 | 2 MB | 8192 KB (shared) |
Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm | 22 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 100°C | 72.72°C |
Troquel | 177 mm | |
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 72 °C | |
Frecuencia máxima | 3.90 GHz | |
Número de núcleos | 4 | |
Número de subprocesos | 8 | |
Número de transistores | 1400 million | |
Memoria |
||
Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
Máximo banda ancha de la memoria | 41.6 GB/s | 25.6 GB/s |
Tamaño máximo de la memoria | 128 GB | 32 GB |
Tipos de memorias soportadas | DDR4-2666 | DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V |
Gráficos |
||
Device ID | 0x9BA8 | 0x412 |
Graphics base frequency | 350 MHz | 350 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | 1.20 GHz |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Tecnología Intel® Clear Video | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Memoria de video máxima | 64 GB | 2 GB |
Procesador gráfico | Intel UHD Graphics 610 | Intel® HD Graphics 4600 |
Frecuencia gráfica máxima | 1.2 GHz | |
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Interfaces gráficas |
||
Número de pantallas soportadas | 3 | 3 |
DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
VGA | ||
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) | ||
Calidad de imagen de los gráficos |
||
Soporte de resolución 4K | ||
Máxima resolución por DisplayPort | 4096x2304@60Hz | 3840x2160@60Hz |
Máxima resolución por eDP | 4096x2304@60Hz | 3840x2160@60Hz |
Máxima resolución por HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Máxima resolución por VGA | 1920x1200@60Hz | |
Soporte de APIs gráficas |
||
DirectX | 12 | 11.2/12 |
OpenGL | 4.5 | 4.3 |
Compatibilidad |
||
Configurable TDP-down | 25 Watt | |
Configurable TDP-down Frequency | 2.00 GHz | |
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 37.5mm x 37.5mm |
Zócalos soportados | FCLGA1200 | FCLGA1150 |
Diseño energético térmico (TDP) | 35 Watt | 84 Watt |
Thermal Solution | PCG 2015B | PCG 2013D |
Low Halogen Options Available | ||
Periféricos |
||
Número máximo de canales PCIe | 16 | 16 |
Clasificación PCI Express | 3.0 | Up to 3.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
Scalability | 1S Only | 1S Only |
Seguridad y fiabilidad |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Tecnología Anti-Theft | ||
Tecnologías avanzadas |
||
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® Thermal Velocity Boost | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Tecnología Intel® My WiFi | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Virtualización |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |