Intel Core 2 Solo ULV SU3500 vs Intel Xeon E5506
Сравнительный анализ процессоров Intel Core 2 Solo ULV SU3500 и Intel Xeon E5506 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Преимущества
Причины выбрать Intel Core 2 Solo ULV SU3500
- Примерно на 32% больше максимальная температура ядра: 100°C vs 76°C
- Кэш L2 в 3 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- В 13.3 раз меньше энергопотребление: 5.5 Watt vs 80 Watt
Максимальная температура ядра | 100°C vs 76°C |
Кэш 2-го уровня | 3072 KB vs 256 KB (per core) |
Энергопотребление (TDP) | 5.5 Watt vs 80 Watt |
Причины выбрать Intel Xeon E5506
- На 3 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 4 vs 1
- Примерно на 52% больше тактовая частота: 2.13 GHz vs 1.4 GHz
- Кэш L1 в 4 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Количество ядер | 4 vs 1 |
Максимальная частота | 2.13 GHz vs 1.4 GHz |
Кэш 1-го уровня | 64 KB (per core) vs 64 KB |
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 2 vs 1 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Core 2 Solo ULV SU3500
CPU 2: Intel Xeon E5506
Название | Intel Core 2 Solo ULV SU3500 | Intel Xeon E5506 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 911 | |
PassMark - CPU mark | 3710 | |
Geekbench 4 - Single Core | 1690 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 4863 |
Сравнение характеристик
Intel Core 2 Solo ULV SU3500 | Intel Xeon E5506 | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Penryn | Nehalem EP |
Дата выпуска | March 2009 | March 2009 |
Место в рейтинге | not rated | 1682 |
Processor Number | SU3500 | E5506 |
Серия | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Xeon® Processors |
Status | Discontinued | Launched |
Применимость | Mobile | Server |
Цена на дату первого выпуска | $43 | |
Цена сейчас | $69 | |
Соотношение цена/производительность (0-100) | 12.71 | |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 1.40 GHz | 2.13 GHz |
Bus Speed | 800 MHz FSB | 4.8 GT/s QPI |
Площадь кристалла | 107 mm2 | 263 mm |
Кэш 1-го уровня | 64 KB | 64 KB (per core) |
Кэш 2-го уровня | 3072 KB | 256 KB (per core) |
Технологический процесс | 45 nm | 45 nm |
Максимальная температура ядра | 100°C | 76°C |
Максимальная частота | 1.4 GHz | 2.13 GHz |
Количество ядер | 1 | 4 |
Количество транзисторов | 410 million | 731 million |
Допустимое напряжение ядра | 1.050V-1.150V | 0.75V -1.35V |
Кэш 3-го уровня | 4096 KB (shared) | |
Number of QPI Links | 2 | |
Количество потоков | 4 | |
Память |
||
Поддерживаемые типы памяти | DDR1 | DDR3 800 |
Поддержка ECC-памяти | ||
Максимальное количество каналов памяти | 3 | |
Максимальная пропускная способность памяти | 19.2 GB/s | |
Максимальный размер памяти | 144 GB | |
Совместимость |
||
Low Halogen Options Available | ||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 2 |
Package Size | 22mm x 22mm | 42.5mm x 45mm |
Поддерживаемые сокеты | BGA956 | FCLGA1366 |
Энергопотребление (TDP) | 5.5 Watt | 80 Watt |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Чётность FSB | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Idle States | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 40-bit | |
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |