Intel Core 2 Solo ULV SU3500 vs Intel Xeon E5506

Vergleichende Analyse von Intel Core 2 Solo ULV SU3500 und Intel Xeon E5506 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Solo ULV SU3500

  • Etwa 32% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 76°C
  • 3x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 13.3x geringere typische Leistungsaufnahme: 5.5 Watt vs 80 Watt
Maximale Kerntemperatur 100°C vs 76°C
L2 Cache 3072 KB vs 256 KB (per core)
Thermische Designleistung (TDP) 5.5 Watt vs 80 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E5506

  • 3 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 1
  • Etwa 52% höhere Taktfrequenz: 2.13 GHz vs 1.4 GHz
  • 4x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Anzahl der Adern 4 vs 1
Maximale Frequenz 2.13 GHz vs 1.4 GHz
L1 Cache 64 KB (per core) vs 64 KB
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 2 vs 1

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core 2 Solo ULV SU3500
CPU 2: Intel Xeon E5506

Name Intel Core 2 Solo ULV SU3500 Intel Xeon E5506
PassMark - Single thread mark 911
PassMark - CPU mark 3710
Geekbench 4 - Single Core 1690
Geekbench 4 - Multi-Core 4863

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Core 2 Solo ULV SU3500 Intel Xeon E5506

Essenzielles

Architektur Codename Penryn Nehalem EP
Startdatum March 2009 March 2009
Platz in der Leistungsbewertung not rated 1683
Prozessornummer SU3500 E5506
Serie Legacy Intel® Core™ Processors Legacy Intel® Xeon® Processors
Status Discontinued Launched
Vertikales Segment Mobile Server
Einführungspreis (MSRP) $43
Jetzt kaufen $69
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) 12.71

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Basistaktfrequenz 1.40 GHz 2.13 GHz
Bus Speed 800 MHz FSB 4.8 GT/s QPI
Matrizengröße 107 mm2 263 mm
L1 Cache 64 KB 64 KB (per core)
L2 Cache 3072 KB 256 KB (per core)
Fertigungsprozesstechnik 45 nm 45 nm
Maximale Kerntemperatur 100°C 76°C
Maximale Frequenz 1.4 GHz 2.13 GHz
Anzahl der Adern 1 4
Anzahl der Transistoren 410 million 731 million
VID-Spannungsbereich 1.050V-1.150V 0.75V -1.35V
L3 Cache 4096 KB (shared)
Number of QPI Links 2
Anzahl der Gewinde 4

Speicher

Unterstützte Speichertypen DDR1 DDR3 800
ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle 3
Maximale Speicherbandbreite 19.2 GB/s
Maximale Speichergröße 144 GB

Kompatibilität

Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1 2
Gehäusegröße 22mm x 22mm 42.5mm x 45mm
Unterstützte Sockel BGA956 FCLGA1366
Thermische Designleistung (TDP) 5.5 Watt 80 Watt

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Idle States
Physical Address Extensions (PAE) 40-bit

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)