Intel Core Duo LV L2300 vs Intel Core Duo T2400
Сравнительный анализ процессоров Intel Core Duo LV L2300 и Intel Core Duo T2400 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Преимущества
Причины выбрать Intel Core Duo LV L2300
- В 2.1 раз меньше энергопотребление: 15 Watt vs 31 Watt
Энергопотребление (TDP) | 15 Watt vs 31 Watt |
Причины выбрать Intel Core Duo T2400
- Примерно на 22% больше тактовая частота: 1.83 GHz vs 1.5 GHz
Максимальная частота | 1.83 GHz vs 1.5 GHz |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Core Duo LV L2300
CPU 2: Intel Core Duo T2400
Название | Intel Core Duo LV L2300 | Intel Core Duo T2400 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 527 | |
PassMark - CPU mark | 362 |
Сравнение характеристик
Intel Core Duo LV L2300 | Intel Core Duo T2400 | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Yonah | Yonah |
Дата выпуска | January 2006 | January 2006 |
Место в рейтинге | not rated | 2952 |
Processor Number | L2300 | T2400 |
Серия | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Discontinued | Discontinued |
Применимость | Mobile | Mobile |
Цена на дату первого выпуска | $16 | |
Цена сейчас | $16 | |
Соотношение цена/производительность (0-100) | 14.57 | |
Производительность |
||
Base frequency | 1.50 GHz | 1.83 GHz |
Bus Speed | 667 MHz FSB | 667 MHz FSB |
Площадь кристалла | 90 mm2 | 90 mm2 |
Кэш 2-го уровня | 2048 KB | 2048 KB |
Технологический процесс | 65 nm | 65 nm |
Максимальная температура ядра | 100°C | 100°C |
Максимальная частота | 1.5 GHz | 1.83 GHz |
Количество ядер | 2 | 2 |
Количество транзисторов | 151 million | 151 million |
Допустимое напряжение ядра | 0.7625-1.2125V | 1.1625V - 1.30V |
Поддержка 64 bit | ||
Системная шина (FSB) | 667 MHz | |
Количество потоков | 2 | |
Память |
||
Поддерживаемые типы памяти | DDR1 | DDR1 |
Совместимость |
||
Low Halogen Options Available | ||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
Package Size | 35mm x 35mm | 35mm x 35mm |
Поддерживаемые сокеты | PBGA479 | PPGA478, PBGA479 |
Энергопотребление (TDP) | 15 Watt | 31 Watt |
Scenario Design Power (SDP) | 0 W | |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Чётность FSB | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 32-bit | |
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) |