Intel Core Duo LV L2300 vs Intel Core Duo T2400
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core Duo LV L2300 y Intel Core Duo T2400 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core Duo LV L2300
- 2.1 veces el consumo de energía típico más bajo: 15 Watt vs 31 Watt
| Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt vs 31 Watt |
Razones para considerar el Intel Core Duo T2400
- Una velocidad de reloj alrededor de 22% más alta: 1.83 GHz vs 1.5 GHz
| Frecuencia máxima | 1.83 GHz vs 1.5 GHz |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core Duo LV L2300
CPU 2: Intel Core Duo T2400
| Nombre | Intel Core Duo LV L2300 | Intel Core Duo T2400 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 527 | |
| PassMark - CPU mark | 362 |
Comparar especificaciones
| Intel Core Duo LV L2300 | Intel Core Duo T2400 | |
|---|---|---|
Esenciales |
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| Nombre clave de la arquitectura | Yonah | Yonah |
| Fecha de lanzamiento | January 2006 | January 2006 |
| Lugar en calificación por desempeño | not rated | 2962 |
| Número del procesador | L2300 | T2400 |
| Series | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
| Estado | Discontinued | Discontinued |
| Segmento vertical | Mobile | Mobile |
| Precio de lanzamiento (MSRP) | $16 | |
| Precio ahora | $16 | |
| Valor/costo (0-100) | 14.57 | |
Desempeño |
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| Frecuencia base | 1.50 GHz | 1.83 GHz |
| Bus Speed | 667 MHz FSB | 667 MHz FSB |
| Troquel | 90 mm2 | 90 mm2 |
| Caché L2 | 2048 KB | 2048 KB |
| Tecnología de proceso de manufactura | 65 nm | 65 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 100°C | 100°C |
| Frecuencia máxima | 1.5 GHz | 1.83 GHz |
| Número de núcleos | 2 | 2 |
| Número de transistores | 151 million | 151 million |
| Rango de voltaje VID | 0.7625-1.2125V | 1.1625V - 1.30V |
| Soporte de 64 bits | ||
| Bus frontal (FSB) | 667 MHz | |
| Número de subprocesos | 2 | |
Memoria |
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| Tipos de memorias soportadas | DDR1 | DDR1 |
Compatibilidad |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
| Tamaño del paquete | 35mm x 35mm | 35mm x 35mm |
| Zócalos soportados | PBGA479 | PPGA478, PBGA479 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt | 31 Watt |
| Scenario Design Power (SDP) | 0 W | |
Seguridad y fiabilidad |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Paridad FSB | ||
| Idle States | ||
| Intel 64 | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Physical Address Extensions (PAE) | 32-bit | |
Virtualización |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||