Intel Core i3-2367M vs Intel Core 2 Duo T7500

Сравнительный анализ процессоров Intel Core i3-2367M и Intel Core 2 Duo T7500 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Core i3-2367M

Intel Core 2 Duo T7500

Преимущества

Причины выбрать Intel Core i3-2367M

Процессор новее, разница в датах выпуска 4 year(s) 1 month(s)
На 2 потоков больше: 4 vs 2
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 32 nm vs 65 nm
В 2.1 раз меньше энергопотребление: 17 Watt vs 35 Watt
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 2% больше: 847 vs 828
Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Multi-Core примерно на 15% больше: 582 vs 507

Характеристики
Дата выпуска	27 June 2011 vs 8 May 2007
Количество потоков	4 vs 2
Технологический процесс	32 nm vs 65 nm
Энергопотребление (TDP)	17 Watt vs 35 Watt
Бенчмарки
PassMark - CPU mark	847 vs 828
Geekbench 4 - Multi-Core	582 vs 507

Причины выбрать Intel Core 2 Duo T7500

Примерно на 57% больше тактовая частота: 2.2 GHz vs 1.4 GHz
Кэш L2 в 8 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 39% больше: 863 vs 621
Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Single Core примерно на 17% больше: 301 vs 258
Производительность в бенчмарке CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) в 2.9 раз(а) больше: 15.316 vs 5.331
Производительность в бенчмарке CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) примерно на 85% больше: 0.072 vs 0.039

Характеристики
Максимальная частота	2.2 GHz vs 1.4 GHz
Кэш 2-го уровня	4096 KB vs 512 KB
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	863 vs 621
Geekbench 4 - Single Core	301 vs 258
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	15.316 vs 5.331
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.072 vs 0.039

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Core i3-2367M
CPU 2: Intel Core 2 Duo T7500

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

621

863

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

847

828

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

258

301

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

582

507

CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)

CPU 1

CPU 2

5.331

15.316

CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)

CPU 1

CPU 2

0.039

0.072

Название	Intel Core i3-2367M	Intel Core 2 Duo T7500
PassMark - Single thread mark	621	863
PassMark - CPU mark	847	828
Geekbench 4 - Single Core	258	301
Geekbench 4 - Multi-Core	582	507
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	5.331	15.316
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.039	0.072
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		0.235
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		0.264
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		1.59

Сравнение характеристик

	Intel Core i3-2367M	Intel Core 2 Duo T7500
Общая информация
Название архитектуры	Sandy Bridge	Merom
Дата выпуска	27 June 2011	8 May 2007
Место в рейтинге	3210	3220
Processor Number	i3-2367M	T7500
Серия	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Launched	Discontinued
Применимость	Mobile	Mobile
Цена на дату первого выпуска		$234
Цена сейчас		$42.99
Соотношение цена/производительность (0-100)		8.72
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	1.40 GHz	2.20 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI	800 MHz FSB
Площадь кристалла	149 mm	143 mm2
Кэш 1-го уровня	128 KB	128 KB
Кэш 2-го уровня	512 KB	4096 KB
Кэш 3-го уровня	3072 KB
Технологический процесс	32 nm	65 nm
Максимальная температура ядра	100C	100°C
Максимальная частота	1.4 GHz	2.2 GHz
Количество ядер	2	2
Количество потоков	4	2
Количество транзисторов	624 Million	291 million
Системная шина (FSB)		800 MHz
Допустимое напряжение ядра		1.075V - 1.250V
Память
Максимальное количество каналов памяти	2
Максимальный размер памяти	16 GB
Поддерживаемые типы памяти	DDR3 1066/1333
Графика
Device ID	0x116
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.00 GHz
Максимальная частота видеоядра	1 GHz
Технология Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Технология Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Интегрированная графика	Intel® HD Graphics 3000
Графические интерфейсы
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Максимально поддерживаемое количество мониторов	2
SDVO
Поддержка WiDi
Совместимость
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	1
Package Size	31.0mm x 24.0mm (BGA1023)	35mm x 35mm
Поддерживаемые сокеты	FCBGA1023	PPGA478, PBGA479
Энергопотребление (TDP)	17 Watt	35 Watt
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	16
Ревизия PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8 2x4
Безопасность и надежность
Технология Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Identity Protection
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
4G WiMAX Wireless
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Расширенные инструкции	Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Intel® My WiFi
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Чётность FSB
Виртуализация
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)