Intel Core i3-2367M versus Intel Core 2 Duo T7500

Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-2367M et Intel Core 2 Duo T7500 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Core i3-2367M

versus

Intel Core 2 Duo T7500

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i3-2367M

CPU est plus nouveau: date de sortie 4 ans 1 mois plus tard
2 plus de fils: 4 versus 2
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 65 nm
2.1x consummation d’énergie moyen plus bas: 17 Watt versus 35 Watt
Environ 2% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 847 versus 828
Environ 15% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 582 versus 507

Caractéristiques
Date de sortie	27 June 2011 versus 8 May 2007
Nombre de fils	4 versus 2
Processus de fabrication	32 nm versus 65 nm
Thermal Design Power (TDP)	17 Watt versus 35 Watt
Référence
PassMark - CPU mark	847 versus 828
Geekbench 4 - Multi-Core	582 versus 507

Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo T7500

Environ 57% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.2 GHz versus 1.4 GHz
8x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Environ 39% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 863 versus 621
Environ 17% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 301 versus 258
2.9x meilleur performance en CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s): 15.316 versus 5.331
Environ 85% meilleur performance en CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s): 0.072 versus 0.039

Caractéristiques
Fréquence maximale	2.2 GHz versus 1.4 GHz
Cache L2	4096 KB versus 512 KB
Référence
PassMark - Single thread mark	863 versus 621
Geekbench 4 - Single Core	301 versus 258
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	15.316 versus 5.331
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.072 versus 0.039

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i3-2367M
CPU 2: Intel Core 2 Duo T7500

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

621

863

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

847

828

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

258

301

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

582

507

CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)

CPU 1

CPU 2

5.331

15.316

CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)

CPU 1

CPU 2

0.039

0.072

Nom	Intel Core i3-2367M	Intel Core 2 Duo T7500
PassMark - Single thread mark	621	863
PassMark - CPU mark	847	828
Geekbench 4 - Single Core	258	301
Geekbench 4 - Multi-Core	582	507
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	5.331	15.316
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.039	0.072
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		0.235
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		0.264
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		1.59

Comparer les caractéristiques

	Intel Core i3-2367M	Intel Core 2 Duo T7500
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Sandy Bridge	Merom
Date de sortie	27 June 2011	8 May 2007
Position dans l’évaluation de la performance	3210	3220
Processor Number	i3-2367M	T7500
Série	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Launched	Discontinued
Segment vertical	Mobile	Mobile
Prix de sortie (MSRP)		$234
Prix maintenant		$42.99
Valeur pour le prix (0-100)		8.72
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	1.40 GHz	2.20 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI	800 MHz FSB
Taille de dé	149 mm	143 mm2
Cache L1	128 KB	128 KB
Cache L2	512 KB	4096 KB
Cache L3	3072 KB
Processus de fabrication	32 nm	65 nm
Température de noyau maximale	100C	100°C
Fréquence maximale	1.4 GHz	2.2 GHz
Nombre de noyaux	2	2
Nombre de fils	4	2
Compte de transistor	624 Million	291 million
Front-side bus (FSB)		800 MHz
Rangée de tension VID		1.075V - 1.250V
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2
Taille de mémore maximale	16 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3 1066/1333
Graphiques
Device ID	0x116
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.00 GHz
Freéquency maximale des graphiques	1 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur	Intel® HD Graphics 3000
Interfaces de graphiques
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu	2
SDVO
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Package Size	31.0mm x 24.0mm (BGA1023)	35mm x 35mm
Prise courants soutenu	FCBGA1023	PPGA478, PBGA479
Thermal Design Power (TDP)	17 Watt	35 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16
Révision PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8 2x4
Sécurité & fiabilité
Technologie Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
4G WiMAX Wireless
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
FSB parity
Virtualization
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)