Intel Core i3-4170T vs AMD Phenom II X3 B77
Сравнительный анализ процессоров Intel Core i3-4170T и AMD Phenom II X3 B77 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Преимущества
Причины выбрать Intel Core i3-4170T
- На 1 потоков больше: 4 vs 3
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 22 nm vs 45 nm
- В 2.7 раз меньше энергопотребление: 35 Watt vs 95 Watt
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 38% больше: 1804 vs 1310
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 70% больше: 3141 vs 1844
| Характеристики | |
| Количество потоков | 4 vs 3 |
| Технологический процесс | 22 nm vs 45 nm |
| Энергопотребление (TDP) | 35 Watt vs 95 Watt |
| Бенчмарки | |
| PassMark - Single thread mark | 1804 vs 1310 |
| PassMark - CPU mark | 3141 vs 1844 |
Причины выбрать AMD Phenom II X3 B77
- На 1 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 3 vs 2
| Количество ядер | 3 vs 2 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Core i3-4170T
CPU 2: AMD Phenom II X3 B77
| PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
| PassMark - CPU mark |
|
|
| Название | Intel Core i3-4170T | AMD Phenom II X3 B77 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1804 | 1310 |
| PassMark - CPU mark | 3141 | 1844 |
| Geekbench 4 - Single Core | 715 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 1523 |
Сравнение характеристик
| Intel Core i3-4170T | AMD Phenom II X3 B77 | |
|---|---|---|
Общая информация |
||
| Название архитектуры | Haswell | Heka |
| Дата выпуска | Q1'15 | May 2010 |
| Место в рейтинге | 1912 | 1937 |
| Номер процессора | i3-4170T | |
| Серия | 4th Generation Intel® Core™ i3 Processors | AMD Business Class - AMD Phenom X3 Triple-Core |
| Статус | Discontinued | |
| Применимость | Desktop | Desktop |
| Family | AMD Phenom | |
| OPN Tray | HDXB77WFK3DGM | |
| Цена сейчас | $26.59 | |
| Соотношение цена/производительность (0-100) | 33.97 | |
Производительность |
||
| Поддержка 64 bit | ||
| Базовая частота | 3.20 GHz | 3.2 GHz |
| Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
| Технологический процесс | 22 nm | 45 nm |
| Максимальная температура ядра | 66.4°C | |
| Количество ядер | 2 | 3 |
| Количество потоков | 4 | 3 |
| Площадь кристалла | 258 mm | |
| Кэш 1-го уровня | 128 KB (per core) | |
| Кэш 2-го уровня | 512 KB (per core) | |
| Кэш 3-го уровня | 6144 KB (shared) | |
| Максимальная частота | 3.2 GHz | |
| Количество транзисторов | 758 million | |
| Разблокирован | ||
Память |
||
| Максимальное количество каналов памяти | 2 | |
| Максимальная пропускная способность памяти | 25.6 GB/s | |
| Максимальный размер памяти | 32 GB | |
| Поддерживаемые типы памяти | DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V | DDR3 |
Графика |
||
| Device ID | 0x41E | |
| Graphics base frequency | 200 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.15 GHz | |
| Технология Intel® Clear Video HD | ||
| Технология Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Объем видеопамяти | 2 GB | |
| Интегрированная графика | Intel® HD Graphics 4400 | |
Графические интерфейсы |
||
| DisplayPort | ||
| DVI | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Максимально поддерживаемое количество мониторов | 3 | |
| VGA | ||
Качество картинки в графике |
||
| Максимальное разрешение через DisplayPort | 3840x2160@60Hz | |
| Максимальное разрешение через eDP | 3840x2160@60Hz | |
| Максимальное разрешение через HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
| Максимальное разрешение через VGA | 1920x1200@60Hz | |
Поддержка графических API |
||
| DirectX | 11.1/12 | |
| OpenGL | 4.3 | |
Совместимость |
||
| Low Halogen Options Available | ||
| Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
| Размер корпуса | 37.5mm x 37.5mm | |
| Поддерживаемые сокеты | FCLGA1150 | AM3 |
| Энергопотребление (TDP) | 35 Watt | 95 Watt |
| Thermal Solution | PCG 2013A | |
Периферийные устройства |
||
| Количество линий PCI Express | 16 | |
| Ревизия PCI Express | Up to 3.0 | |
| PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
| Масштабируемость | 1S Only | |
Безопасность и надежность |
||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Технология Intel® Secure Key | ||
| Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
| Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Расширенные инструкции | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Технология Intel® Hyper-Threading | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Технология Intel® Turbo Boost | ||
| Поддержка платформы Intel® vPro™ | ||
| Thermal Monitoring | ||
Виртуализация |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||