Intel Core i3-4170T vs AMD Phenom II X3 B77
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i3-4170T y AMD Phenom II X3 B77 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core i3-4170T
- 1 más subprocesos: 4 vs 3
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 45 nm
- 2.7 veces el consumo de energía típico más bajo: 35 Watt vs 95 Watt
- Alrededor de 38% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1804 vs 1310
- Alrededor de 70% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 3141 vs 1844
| Especificaciones | |
| Número de subprocesos | 4 vs 3 |
| Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm vs 45 nm |
| Diseño energético térmico (TDP) | 35 Watt vs 95 Watt |
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 1804 vs 1310 |
| PassMark - CPU mark | 3141 vs 1844 |
Razones para considerar el AMD Phenom II X3 B77
- 1 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 3 vs 2
| Número de núcleos | 3 vs 2 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core i3-4170T
CPU 2: AMD Phenom II X3 B77
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nombre | Intel Core i3-4170T | AMD Phenom II X3 B77 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1804 | 1310 |
| PassMark - CPU mark | 3141 | 1844 |
| Geekbench 4 - Single Core | 715 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 1523 |
Comparar especificaciones
| Intel Core i3-4170T | AMD Phenom II X3 B77 | |
|---|---|---|
Esenciales |
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| Nombre clave de la arquitectura | Haswell | Heka |
| Fecha de lanzamiento | Q1'15 | May 2010 |
| Lugar en calificación por desempeño | 1912 | 1937 |
| Número del procesador | i3-4170T | |
| Series | 4th Generation Intel® Core™ i3 Processors | AMD Business Class - AMD Phenom X3 Triple-Core |
| Estado | Discontinued | |
| Segmento vertical | Desktop | Desktop |
| Family | AMD Phenom | |
| OPN Tray | HDXB77WFK3DGM | |
| Precio ahora | $26.59 | |
| Valor/costo (0-100) | 33.97 | |
Desempeño |
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| Soporte de 64 bits | ||
| Frecuencia base | 3.20 GHz | 3.2 GHz |
| Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
| Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm | 45 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 66.4°C | |
| Número de núcleos | 2 | 3 |
| Número de subprocesos | 4 | 3 |
| Troquel | 258 mm | |
| Caché L1 | 128 KB (per core) | |
| Caché L2 | 512 KB (per core) | |
| Caché L3 | 6144 KB (shared) | |
| Frecuencia máxima | 3.2 GHz | |
| Número de transistores | 758 million | |
| Desbloqueado | ||
Memoria |
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| Canales máximos de memoria | 2 | |
| Máximo banda ancha de la memoria | 25.6 GB/s | |
| Tamaño máximo de la memoria | 32 GB | |
| Tipos de memorias soportadas | DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V | DDR3 |
Gráficos |
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| Device ID | 0x41E | |
| Graphics base frequency | 200 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.15 GHz | |
| Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
| Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Memoria de video máxima | 2 GB | |
| Procesador gráfico | Intel® HD Graphics 4400 | |
Interfaces gráficas |
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| DisplayPort | ||
| DVI | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Número de pantallas soportadas | 3 | |
| VGA | ||
Calidad de imagen de los gráficos |
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| Máxima resolución por DisplayPort | 3840x2160@60Hz | |
| Máxima resolución por eDP | 3840x2160@60Hz | |
| Máxima resolución por HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
| Máxima resolución por VGA | 1920x1200@60Hz | |
Soporte de APIs gráficas |
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| DirectX | 11.1/12 | |
| OpenGL | 4.3 | |
Compatibilidad |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
| Tamaño del paquete | 37.5mm x 37.5mm | |
| Zócalos soportados | FCLGA1150 | AM3 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 35 Watt | 95 Watt |
| Thermal Solution | PCG 2013A | |
Periféricos |
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| Número máximo de canales PCIe | 16 | |
| Clasificación PCI Express | Up to 3.0 | |
| PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
| Escalabilidad | 1S Only | |
Seguridad y fiabilidad |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnología Intel® Secure Key | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Elegibilidad de la plataforma Intel® vPro™ | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||