Intel Core i5-3330 vs Intel Celeron 430
Сравнительный анализ процессоров Intel Core i5-3330 и Intel Celeron 430 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Преимущества
Причины выбрать Intel Core i5-3330
- Процессор новее, разница в датах выпуска 5 year(s) 3 month(s)
- На 3 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 4 vs 1
- Примерно на 78% больше тактовая частота: 3.20 GHz vs 1.8 GHz
- Примерно на 12% больше максимальная температура ядра: 67.4°C vs 60.4°C
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 22 nm vs 65 nm
- Кэш L1 в 4 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L2 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark в 2.8 раз(а) больше: 1721 vs 619
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 14.2 раз(а) больше: 4101 vs 289
- Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Multi-Core в 2.5 раз(а) больше: 2156 vs 868
Характеристики | |
Дата выпуска | September 2012 vs June 2007 |
Количество ядер | 4 vs 1 |
Максимальная частота | 3.20 GHz vs 1.8 GHz |
Максимальная температура ядра | 67.4°C vs 60.4°C |
Технологический процесс | 22 nm vs 65 nm |
Кэш 1-го уровня | 64 KB (per core) vs 64 KB |
Кэш 2-го уровня | 256 KB (per core) vs 512 KB |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 1721 vs 619 |
PassMark - CPU mark | 4101 vs 289 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2156 vs 868 |
Причины выбрать Intel Celeron 430
- В 2.2 раз меньше энергопотребление: 35 Watt vs 77 Watt
- Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Single Core примерно на 38% больше: 907 vs 656
Характеристики | |
Энергопотребление (TDP) | 35 Watt vs 77 Watt |
Бенчмарки | |
Geekbench 4 - Single Core | 907 vs 656 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Core i5-3330
CPU 2: Intel Celeron 430
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
||||
Geekbench 4 - Single Core |
|
|
||||
Geekbench 4 - Multi-Core |
|
|
Название | Intel Core i5-3330 | Intel Celeron 430 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 1721 | 619 |
PassMark - CPU mark | 4101 | 289 |
Geekbench 4 - Single Core | 656 | 907 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2156 | 868 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 0 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 3.047 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 73.477 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.362 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 1.704 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 4.579 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 968 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 968 |
Сравнение характеристик
Intel Core i5-3330 | Intel Celeron 430 | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Ivy Bridge | Conroe |
Дата выпуска | September 2012 | June 2007 |
Цена на дату первого выпуска | $360 | $50 |
Место в рейтинге | 2605 | 2612 |
Цена сейчас | $309.99 | $16.52 |
Processor Number | i5-3330 | 430 |
Серия | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Celeron® Processor |
Status | Discontinued | Discontinued |
Соотношение цена/производительность (0-100) | 5.64 | 8.72 |
Применимость | Desktop | Desktop |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 3.00 GHz | 1.80 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | 800 MHz FSB |
Площадь кристалла | 133 mm | 77 mm2 |
Кэш 1-го уровня | 64 KB (per core) | 64 KB |
Кэш 2-го уровня | 256 KB (per core) | 512 KB |
Кэш 3-го уровня | 6144 KB (shared) | |
Технологический процесс | 22 nm | 65 nm |
Максимальная температура корпуса (TCase) | 67 °C | |
Максимальная температура ядра | 67.4°C | 60.4°C |
Максимальная частота | 3.20 GHz | 1.8 GHz |
Количество ядер | 4 | 1 |
Количество потоков | 4 | |
Количество транзисторов | 105 million | |
Допустимое напряжение ядра | 1.0000V-1.3375V | |
Память |
||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | |
Максимальная пропускная способность памяти | 25.6 GB/s | |
Максимальный размер памяти | 32 GB | |
Поддерживаемые типы памяти | DDR3 1333/1600 | DDR1, DDR2, DDR3 |
Графика |
||
Device ID | 0x152 | |
Graphics base frequency | 650 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.05 GHz | |
Максимальная частота видеоядра | 1.05 GHz | |
Технология Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Технология Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Интегрированная графика | Intel® HD Graphics 2500 | |
Графические интерфейсы |
||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 3 | |
Поддержка WiDi | ||
Совместимость |
||
Low Halogen Options Available | ||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 37.5mm x 37.5mm |
Поддерживаемые сокеты | FCLGA1155 | LGA775 |
Энергопотребление (TDP) | 77 Watt | 35 Watt |
Thermal Solution | 2011D | |
Периферийные устройства |
||
Ревизия PCI Express | 3.0 | |
PCIe configurations | up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4 | |
Безопасность и надежность |
||
Технология Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Identity Protection | ||
Технология Intel® Secure Key | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Технология Intel® My WiFi | ||
Intel® TSX-NI | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Чётность FSB | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |