Intel Core i5-4422E vs Intel Core i3-2330E
Сравнительный анализ процессоров Intel Core i5-4422E и Intel Core i3-2330E по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Преимущества
Причины выбрать Intel Core i5-4422E
- Примерно на 32% больше тактовая частота: 2.90 GHz vs 2.2 GHz
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 22 nm vs 32 nm
- Примерно на 40% меньше энергопотребление: 25 Watt vs 35 Watt
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 5% больше: 1907 vs 1823
Характеристики | |
Максимальная частота | 2.90 GHz vs 2.2 GHz |
Технологический процесс | 22 nm vs 32 nm |
Энергопотребление (TDP) | 25 Watt vs 35 Watt |
Бенчмарки | |
PassMark - CPU mark | 1907 vs 1823 |
Причины выбрать Intel Core i3-2330E
- Максимальный размер памяти примерно на 4% больше: 16.6 GB vs 16 GB
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 1% больше: 1063 vs 1048
Характеристики | |
Максимальный размер памяти | 16.6 GB vs 16 GB |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 1063 vs 1048 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Core i5-4422E
CPU 2: Intel Core i3-2330E
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Название | Intel Core i5-4422E | Intel Core i3-2330E |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 1048 | 1063 |
PassMark - CPU mark | 1907 | 1823 |
Сравнение характеристик
Intel Core i5-4422E | Intel Core i3-2330E | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Haswell | Sandy Bridge |
Дата выпуска | Q2'14 | June 2011 |
Место в рейтинге | 2200 | 2197 |
Processor Number | i5-4422E | i3-2330E |
Серия | 4th Generation Intel® Core™ i5 Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Launched | Launched |
Применимость | Embedded | Mobile |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 1.80 GHz | 2.20 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | 5 GT/s DMI |
Технологический процесс | 22 nm | 32 nm |
Максимальная температура ядра | 100°C | 100 C |
Максимальная частота | 2.90 GHz | 2.2 GHz |
Количество ядер | 2 | 2 |
Количество потоков | 4 | 4 |
Площадь кристалла | 149 mm | |
Кэш 1-го уровня | 64 KB (per core) | |
Кэш 2-го уровня | 256 KB (per core) | |
Кэш 3-го уровня | 3072 KB (shared) | |
Количество транзисторов | 624 million | |
Память |
||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | 2 |
Максимальная пропускная способность памяти | 25.6 GB/s | 21.3 GB/s |
Максимальный размер памяти | 16 GB | 16.6 GB |
Поддерживаемые типы памяти | DDR3L 1333/1600 | DDR3 1066/1333 |
Графика |
||
Graphics base frequency | 400 MHz | 650 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 900 MHz | 1.05 GHz |
Технология Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Технология Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Объем видеопамяти | 1.7 GB | |
Интегрированная графика | Intel® HD Graphics 4600 | Intel® HD Graphics 3000 |
Device ID | 0x116 | |
Максимальная частота видеоядра | 1.05 GHz | |
Графические интерфейсы |
||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 3 | 2 |
VGA | ||
CRT | ||
SDVO | ||
Поддержка WiDi | ||
Совместимость |
||
Low Halogen Options Available | ||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 32mm x 1.6mm | 37.5mm x 37.5mm (rPGA988) |
Поддерживаемые сокеты | FCBGA1364 | FCPGA988 |
Энергопотребление (TDP) | 25 Watt | 35 Watt |
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 16 | 16 |
Ревизия PCI Express | 3.0 | 2.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | 1x16 1x4, 2x8 1x4, 1x8 3x4 |
Scalability | 1S Only | |
Безопасность и надежность |
||
Технология Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Secure Key | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технология Intel® Identity Protection | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | Intel® AVX |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
4G WiMAX Wireless | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Технология Intel® My WiFi | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |